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PMC展示业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组

2012-09-25

Pericom针对最新CPU芯片组扩展其高速串行连接解决方案

2012-04-12

黄仁勋:Nvidia因与英特尔纠纷将退出芯片组

2011-09-14

Silicon Labs最新通信芯片组结合语音和M2M功能

2011-08-05

SiS年内永别PC芯片组 转战消费电子

2011-08-03

NS与奥迪签署协议 助力其推出2012新款车型

奥地利微电子芯片组获大陆集团采用

2011-05-24

AMD公开宣称从Intel芯片组Bug事件中获利

2011-02-10

Intel芯片组作乱 AMD人才跑路

2011-02-10

英特尔大连厂芯片上半年投放市场

2011-01-21

传苹果iPhone 5将采用高通通信芯片方案

2011-01-17

平板电脑推动嵌入WWAN模块和芯片组巨幅增长

2010-08-16

AMD高级副总裁:VISON技术展示AMD软实力

2010-07-01

高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组开始出样

2010-06-02

Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组

2010-04-16

IR 推出新型25V DirectFET 芯片组

2010-04-14

高通发布45纳米Snapdragon芯片组

2009-06-09

威盛退出第三方芯片组市场

2008-08-15

ST推出全新Nomadik芯片组

2008-02-21

TI推最新Puma 5系列电缆调制解调器芯片组

2007-11-07
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