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基于T-DMB的手机电视软硬件设计

GIPS推出重新设计的REX电话软件

2007-11-22

CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

2007-11-22

恩智浦与索尼成立合资公司Moversa,力推通用非接触式解决方案

2007-11-21

全新RIGOL VS5000系列虚拟示波器推动MSO混合测试实践应用

2007-11-21

IDT 推出四款新型交换解决方案

2007-11-21

Broadcom新的65纳米工艺的“智能”交换机芯片使千兆以太网能广泛

2007-11-19

TI RF片上系统CC1111在PC与RF间建立快捷桥接途径

2007-11-19

赛普拉斯PSoC CapSense技术为Therma Blade新款冰球鞋增添热度

2007-11-19

恩智浦以SDR技术满足移动通信标准要求

2007-11-08

海思成功参展2007中国国际社会公共安全产品博览会

2007-11-08

世强电讯荣誉推出“基于成帧传输的TCP方式来实现RS232到以太网数据收发”

2007-11-08

恩智浦提升德国电子护照的安全性能

2007-11-05

瑞萨科技发布SH-Mobile应用处理器DVB-H CA中间件组件

2007-10-31

ADI推出内置CEC功能的HDMI发送器

2007-10-29

CEVA的DSP内核成为手机IC供应商及OEM的首选

德州仪器推出针对便携式工业与医应用的高精度低功耗 ADC

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议;CADENCE成为NXP首选EDA供应商

CEATEC展会盛况(7)

CEATEC展会盛况(6)

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