新闻列表

	道康宁电子部推出优化的制程方案
	道康宁®732多用途密封胶在工业塑料密封应用中效果显著
	中国第二届“有机硅市场国际研讨会”在沪举行
	德国Freudenberg Forschungsdienste取得道康宁电浆解决方案沉积技术使用授权
	道康宁公司推出电子系统专用的道康宁® TC-5026导热硅脂
	中国首届“有机硅市场国际研讨会”在沪举行
	道康宁：迎接新竞合时代的策略演变
	道康宁力推半导体材料发展新模式

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