站内
站外
新闻列表
飞思卡尔向领先的消费电子产品制造商开放Synkro™协议
飞思卡尔“片上主板”处理器支持LimePC的Web 2.0超级移动PC
飞思卡尔将推出面向移动互联网器件的电源管理集成电路解决方案
飞思卡尔公司的多核战略
基于飞思卡尔芯片的汽车液压ABS系统及其仿真
飞思卡尔发布“嵌入式语音”VoIP参考平台
飞思卡尔S08系列MCU新增30款产品
飞思卡尔联手Quanta面向先进的视频和语音IP电话参考设计
飞思卡尔技术论坛在深圳开坛
风河与飞思卡尔共同推出面向MPC5121e的Linux解决方案
风河系统公司与飞思卡尔半导体日前共同推出全新的enablement平台
基于飞思卡尔MCU的AEC算法实现
华天科技:具备成本优势内资IC封测前列
全球无线半导体销售收入将达561亿美元
飞思卡尔推四通道高边开关MC33580/33874
飞思卡尔:全球主要手机芯片制造商将剩4家
飞思卡尔发布“嵌入式语音”VoIP参考平台
飞思卡尔改善嵌入式系统实时效能的新策略
飞思卡尔为Linux®应用推出12款高性能ColdFire®微处理器
飞思卡尔为低端32位嵌入式系统推出10 款新ColdFire®微控制器
飞思卡尔提供先进的软件工具来简化32位嵌入式设计
共96条 2/5
«
1
2
3
4
5
»
Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.
《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836 传真:(86)10-66423936
京ICP备05012822号