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消费支出不振电源管理IC市场将萎缩
IHS iSuppli公司电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源...
IHS iSuppli
电源
IC
2012-11-28
PC相关IC业 明年复苏
微软Win 8今年10月底上市以来,需求从不如预期到逐步增温,市调单位IC Insights预估,Win 8带动需求,加上Ultrabook价格策略,PC相...
微软
PC
IC
2012-11-28
全球传感器等增长率趋近零 2012年增长率只有2%
美国IC Insights公司预测报告称全球的光电装置、传感器、作动器和分立半导体器件的销售额季度增长率已经放缓,几乎为零,2012年的增长率将只有2%,低...
IC Insights
传感器
分立半导体
2012-11-15
半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。 ...
GSA
IC
20nm
2012-11-09
前8月国内IC产量同比增8.5%
今年以来,在移动终端、消费电子市场持续增长的带动下,国内IC产业实现帄稳增长,上半年销售收入852.8亿元人民币,同比增长7.5%。在整机销售旺季到来、库存...
移动终端
消费电子
IC
2012-11-07
模拟器件整合潮流正在到来?
大多数电子工程师在提到IC时,一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC,而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起...
消费电子
IC
芯片
2012-11-02
市场嬗变 模拟IC厂商转战空白点
对于模拟IC玩家而言,如今在市场的“吆喝&rd...
MPS
电源
IC
2012-11-02
台湾类比IC厂纷纷挺进LED照明
随着LED照明市场愈加普及化,成为类比IC业者积极抢食大饼的新战场,包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂宝、聚积都已经进场,贡献业绩快速升温,...
IC
LED
2012-09-17
赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via...
联电
3D IC
2012-09-12
中国可以诞生如德州仪器一样的IC公司吗?
中国可以诞生一个和德州仪器一样大小、有创造力和影响力的IC公司吗? 只可惜到目前为止还没出现,并且就目前而言,也不太可能出现。 上周...
德州仪器
IC
2012-09-11
IC Insights:未来五年半导体成长可期
市调机构ICInsights指出,未来五年内,整体半导体市场将显著回升,某些领域的年平均成长率还可望达到两位数,特别是NAND快闪记忆体市场,自2011~2...
IC Insights
半导体
2012-08-16
韩国启动系统IC培育计划:5大优先主题
韩国于全球系统IC市场占有率已自2009年2.4%,持续上扬至2011年的4%,然主要倚重三星电子(SamsungElectronics)加速发展系统IC事...
三星
IC
单晶片
2012-06-01
3D IC制程标准须与国际接轨
日前,在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨...
3D
IC
制程标准
2012-05-31
中国首家IC主题咖啡店在沪开业
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人...
IC
半导体
2012-05-28
中芯国际将在北京新建两条12英寸IC生产线
日前,中芯国际集成电路制造公司北京公司二期项目合作框架签字仪式在北京举行。中芯国际将与北京相关机构联合投资72亿美元,在北京经济技术开发区建设两条40纳米~...
中芯国际
IC
2012-05-24
“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
2012年4月20日,由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联...
罗姆
IC
LAPIS
2012-04-25
IHS:仿冒IC让上千亿美元市场蒙受风险
根据市场研究机构 IHS iSuppli 的最新调查,有五种最常见的仿冒半导体元件,每年会为营收规模高达1,690亿美元的全球电子产业供应链带来潜在风险;这...
IC
微处理器
2012-04-10
本土IC企业寻找移动设备市场利润创新点
目前,集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争,在本土IC利润非常低的环节,如何提高利润率、争取更多的市场机会,是本土IC设计企业共同关注...
移动设备
IC
2012-04-06
Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D...
Altera
芯片
3D
IC
2012-03-23
创意电子与新思科技共同缔造全新里程碑
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计...
创意电子
新思科技
IC
2012-03-14
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