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英特尔推出智能手机专用22nm Merrifield处理器
正在台北举办的Computex 2013台北电脑展上,英特尔继BayTrail-T平台之后,又推出了全新设计的22纳米级Merrifield智能手机专用芯片...
英特尔
22nm
处理器
2013-06-05
Intel:22nm Atom已箭在弦上
Intel今天公开表示,开发代号Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平台代号Bay Trail)已经可以运行Windows、Andr...
Intel
22nm
2013-03-05
集成电路:增长平稳 进入深度转型期
核心提示 展望2013年,全球半导体产业增速将周期性回升,随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实,我国集成电路产业进入深度转型时期,产业发展将以调结构...
Global Foundries
芯片
22nm
2012-12-18
Netronome成为英特尔第三家代工客户
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户,此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。 同以上两家...
英特尔
22nm
2012-04-11
英特尔宣布为Netronome代工22nm产品
日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户,此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nm FINFET制程。 同以上两...
英特尔
22nm
2012-04-09
Intel暂缓Fab 24升级22nm计划
面对日益低迷的需求,Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推...
Intel
22nm
2011-09-02
英特尔发布22nm技术
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。 据英特尔介绍说,3-...
Intel
22nm
2011-05-05
Globalfoundries与IMEC签署亚22nm节点制程CMOS合作计划
拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构,比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和硅上氮化镓(...
Globalfoundries
22nm
2011-04-06
GlobalFoundries和imec共同研发22nm以下CMOS技术
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议,共同研发22nm节点以下CMOS技术以及Ga...
GlobalFoundries
22nm
2011-04-06
传Intel近期将公布22nm节点制程工艺细节
据消息来源透露,Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节,据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管...
Intel
22nm
SRAM
2011-03-24
英特尔下力气投资22nm制程
SandyBridge带来了第二代32nm,对Intel来说下一站自然就是22nm了,而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。 Intel首席财务官S...
英特尔
22nm
2011-01-21
英特尔确认备战450mm晶圆生产
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的...
英特尔
晶圆
22nm
2010-12-10
英特尔开放22nm工艺意在提高产品销量
英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议,将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。 ...
英特尔
22nm
2010-11-09
Sokudo早餐会上论光刻技术趋势
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。 作为193nm光刻技...
ASML
22nm
光刻
2010-07-20
Gloabl Foundries 30亿美元的赌局
Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能,以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。 欧洲:在Dresden新建...
GloablFoundries
22nm
45nm
28nm
2010-06-04
台积电发展规划:明年32nm后年22nm
在当今半导体行业的三大阵营中,中国台湾的代工厂台积电、联电是实力最弱的,而且差距有日渐加大的趋势,但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm...
台积电
32nm
22nm
2009-04-27
IBM与法国CEA/Leti联手研发22/16nm工艺
IBM与法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所(CEA/Leti)宣布,双方已经签署了为期五年的合作协议,将共同致力于新型半导体和纳米电子技术的研发。 ...
IBM
CEA/Leti
22nm
16nm
工艺
2009-04-15
IBM宣布22nm制造工艺
IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2011年前后半导体工业对制程进化的工艺需...
IBM
运算微缩
22nm
2008-09-27
1
在线研讨会
焦点