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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位

　　三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业...

晶圆 3D 2013-08-14

未来三年3D打印市场规模或达百亿

　　市场热议已久的2013年世界3D技术产业大会在29日揭开帷幕。“未来三年国内3D打印技术市场规模可以达近百亿元，成为全球最大的3D打印市场。&r...

3D 打印 2013-05-31

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带...

3D 半导体 2013-05-24

惠普发现新无眼镜3D观看技术倾斜显示屏即可

　　惠普研究者开发一项新技术，它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频，观看时有一些条件，用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术...

惠普 3D 2013-03-22

制程准备就绪 3D IC迈入量产元年

　　2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...

3D IC 2013-02-05

剑桥大学发明史上首个3D微芯片

　　据国外媒体消息，近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。　　当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传...

剑桥大学 3D 2013-02-05

3D生物打印技术推动医疗“革命”

　　3D打印技术最近很火!《经济学人》把它的影响与当年工厂的出现相提并论。　　3D打印出人体器官?这或许在20年前根本不能想象，如今却有可能通过3D生物打印...

Organovo 3D 打印 2012-12-25

科学家绘制大脑结构图清晰呈现大脑成像情况

　　　　美国研究人员使用功能磁共振成像(fMRI)绘制了大脑处理不同信息的区域(图右)，之后以虚拟3D大脑区域结构呈现(图左) 　　 ...

贝克利磁共振 3D 2012-12-25

3D电视：渐成标配健康待关注

　　中国3D产业联盟秘书长唐斌　　2012年，3D完成了全面市场导入，中国3D市场成为全球3D市场的亮点，全球3D产业进入非常重要的拐点阶段。　　智能...

3D 电视 3D眼镜 2012-12-23

惠普扭转命运应该进入的两个新兴市场

　　12月9日消息，据国外媒体报道，如果将郭士纳(Louis Gerstner，IBM首席执行官)及乔布斯(Steve Jobs)用于扭转IBM及苹果的方法应用...

IBM 机器人 3D 2012-12-09

3D标准化提速新显示技术是热点

　　中国电子技术标准化研究所路程　　立体显示技术(3D技术)可以在显示设备上立体地、真实地再现客观世界，能够给观众带来更强的现场感受，立体显示技术已成为继...

CEA 立体电视 3D 2012-12-09

四色液晶：夏普发布AQUOS 3D XL系列电视

　　虽然夏普深陷危机，但这并没有影响夏普推出新品的步伐。昨天早些时候，夏普就发布了AQUOS 3D XL系列电视。　　该系列电视的LCD面板(LED背光式)...

夏普 AQUOS 3D XL 2012-10-28

裸眼技术大突破推动3D移动装置普及

　　随着2009年上映的3D电影《阿凡达》取得非凡成功后，3D电影的发展果然如同《阿凡达》导演-詹姆斯克麦隆当初的预言一样，开始出现蓬勃发展之势，且...

3D 裸眼技术 2012-09-12

超高清与智能3D技术融合催生新市场

　　自从iPhone4应用了具有超高分辨率的Retina显示屏，超高解析度显示终端就成为业界共同发展的方向。近日，彩电厂商纷纷推出4k×...

智能 3D 2012-09-12

赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

　　联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via...

联电 3D IC 2012-09-12

美科研机构投资3D打印技术计划再造制造业

　　据国外媒体报道，美国国家增材制造创新学会(National Additive Manufacturing Innovation Institut...

3D 打印技术 2012-09-05

新型3D彩色打印机问世支持上百种颜色

　　电机工程师理查德·霍恩(Richard Horne)近日开发出了自己研究设计的3D打印机，其最大特色是彩色打印，颜色种类甚至可以达...

3D 打印机 2012-08-29

3D IC制程标准须与国际接轨

　　日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨...

3D IC 制程标准 2012-05-31

FCI扩大Design-in支持通过在线25+ CAD格式

　　FCI, 作为全球领先的连接器和互联系统开发商，日前宣布其网站已向工程界开放提供3D下载模型和3D取景器以减少工程师设计时间并提高技术信息质量。　　&l...

FCI 连接器 3D 2012-05-25

Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台

　　Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D...

Altera 芯片 3D IC 2012-03-23

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