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美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3...
Altera
测试芯片
3DIC
2012-03-23
半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制...
半导体制程
3DIC
2011-12-29
后摩尔定律时代:3DIC成焦点
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程...
Nvidia
3DIC
2011-06-23
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