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美光3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石
美光科技今天表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为...
美光
3D内存
2011-12-19
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