3d芯片

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　　美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技...

3D芯片光学检测 2013-12-04

　　台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、...

台积电 3D芯片 2013-10-29

　　GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国...

驱动之家 3D芯片 2012-05-23

　　应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。　　该...

应用材料 3D芯片 2012-03-12

　　美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconduct...

Sematech 3D芯片 2011-12-25

　　据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年...

台积电 3D芯片 2011-07-06

　　设计自动化大会(Design Automation Conference：DAC)已经举办到了第三天，前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet...

高通 3D芯片 2011-06-14

　　Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月...

Atrenta 封装技术 3D芯片 2011-06-02

　　看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发;尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28...

尔必达 3D芯片 2011-06-01

　　据南韩电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发...

三星 3D芯片 2011-05-31

　　尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，...

3D芯片堆叠技术 2011-04-25

3D芯片堆叠 2011-04-06

　　2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES: The...

联发科技 3D芯片 2011-01-06

　　Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接，实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗，被视...

应用材料 3D芯片移动芯片 2010-07-14

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