3GPP LTE设计工具——EAW电子设计应用

站内

站外

风格设定：


论坛	博客	会展

首页| 新闻|市场|专题|产品|日经电子|访谈|技术文章|解决方案|技术热点|新手园地|黄页|下载|人才

列表

· 赛灵思发布业界首个完整的数字前端（DFE）设计

· HSDPA技术及其应用

· 安捷伦科技推出 HSPA+、E-EDGE 测试解决方案

· LTE的网络结构和核心技术

· LTE兼容问题促使运营商采用HSPA+

· 安捷伦举办“无线测试大世界”巡回展

· 众多商家逐鹿LTE 2008是发展关键年

· 超3G标准LTE定稿：下行速率326Mbps

· 4G标准大战拉开帷幕高通UMB可能败给LTE

· 3GPP LTE小区间干扰协调方案研究

· WiMAX和3GPP网络融合的探讨

· IDT网络搜索引擎助力中国移动通信系统

· CCSA明年6月出炉TD-HSUPA标准 3GPP已完成制定

· 后3G时代的LTE技术

· 3G无线接入网IP化传送承载方案的研究

· 移动定位各类技术比较

· 安捷伦推出3GPP LTE信号生成软件

· 安捷伦3GPP LTE无线程序库提供扩大的仿真范围和UL接收机能力

· 赛灵思与MAC公司共同开发基于Virtex-4的TD-SCDMA数字前端参考设计方案

· Agilent推出用于下一代移动通信产品的3GPP LTE信号生成软件

· 鼎芯推出本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输

· 3GPP-无线局域网异构互联的认证信令优化

· 3GPP Turbo解码器解交织矩阵的硬件实现

共23条 1/1 1

	· 第六届模块电源与电源管理技术专题研
	· 第六届移动通信IC暨移动终端设计、
	· 2008国际被动元件技术与市场发展

	· 奥地利微电子发布新型节能LED控制
	· ST推出独立看门狗IC
	· HOLTEK半导体推出HT8972
	· SII/精工电子推出CMOS电压稳
	· 富士通开发出适用于功率放大器的CM
	· 新版XtremeDSP视频入门套件
	· ST推出全新ESD保护二极管
	· ST推出模拟开关与音频放大器二合一
	· Power Integration
	· Vishay 推出新型 IHLP®

	· 替代隔离运放
	· 电流检测电路的推算原理，请教
	· 请教个电路
	· 问个光耦驱动的问题
	· 请教v/i电路
	· 帮忙看看这个电阻变送器电路
	· 关于仪表放大器
	· 帮忙看下这个电池充放电电路
	· 滤波器的问题请教
	· 请教二极管的问题

	· Vxworks经典论文（40篇）
	· ARM嵌入式系统基础教程(No8)
	· ARM嵌入式系统基础教程(No3)
	· ARM嵌入式系统基础教程(No1)
	· i.MX21小册子
	· 英文简历模版(附带精美封面55张）
	· 机顶盒的生产测试
	· ColdFire系列MCF5282
	· 达芬奇技术概述
	· TMS320C54x DSP 的c



				站内		站外

Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved. 《电子设计应用》杂志社版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836 传真:(86)10-66423936 京ICP备05012822号