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作为全球领先的连接器和互联系统开发商，FCI日前在其网站上宣布推出一个新的专用微型网站，旨在为设计工程师提供FCI全系列背板连接器的唯一资讯来源。 &ldq...

3D-模型 FCI 2009-04-08

代表着优秀CPU设计的ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）继续展示着其在提供具有最高性能的ARM® Mali™ 图形处理单元...

ARM CPU 3D 2009-03-30

意法半导体（纽约证券交易所：STM）公布利用先进的三维（3D）图形技术为高清电视（HDTV）开发先进图形用户界面的愿景。意法半导体向业界勾画最先进的高清机顶盒 ...

ST 3D HDTV 2009-03-19

亚洲市场正在兴起的对面向图形电子游戏的狂热，正刺激着对下一代具有复杂3D图形功能手机的巨大需求。本文通过详细介绍3D图形技术在手机中应用的技术挑...

ARM 3D 2009-03-16

模拟IC世界领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音...

意法半导体 3D D类立体声 2009-03-11

今后的电视将不再是简单的平面显示了。Altera公司(NASDAQ: ALTR)和DDD集团股份有限公司(LSE: DDD)今天宣布，双方合作，将把3D数字影院...

Altera DDD 3D FPGA 2008-12-22

3D 2008-12-19

3D DSP ARM 2008-12-16

意法半导体( STMicroelect ronics) 推出一款全新3D 方位传感器, 是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封...

意法半导体 ST MEMS 三维方位传感器 3D 2008-12-10

John Beale Qualcomm CDMA科技公司 &nb...

3G CDMA 3D 2008-11-24

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出一款设计流程综合解决方案，其中包括用于射频模块设计的全 3D EM 仿真功能。这款名为 EMDS-for-ADS 的全...

安捷伦 3D 2008-11-03

SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。 SanDisk上周表示，由于闪存具有局...

内存 3D SanDisk 2008-08-02

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