站内 站外
新闻列表
Broadcom推出突破性的65纳米手机单芯片解决方案
Cadence认证的RF技术用于TSMC65纳米工艺节点
FPGA:65纳米仍是主战场
博通为下一代IP机顶盒推出65纳米解决方案
评论:晶圆代工业者不进则退
大连有望2010年引入英特尔65纳米技术
共6条 1/1 1   
Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.
《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836 传真:(86)10-66423936
京ICP备05012822号