企业 个人 用户名 密码   忘记密码?
站内 站外
风格设定:
论坛 博客 会展
论坛 博客 会展
 
列表
 · CAN总线在发动机测试系统中的应用
 · TI携手Lyrtech推出业界首款适用于车载免提蜂窝电话套件的完整小型参考设计
 · ST为移动硬盘驱动器制造商提供成套知识产权
 · ST推出超大带宽的HDMI接口静电放电保护芯片
 · 安森美新型音频功率放大器适用于便携式通信设备
 · ST推出小尺寸、灵活性高的3轴加速计芯片
 · 惠普绕开英特尔与AMD束缚 独推“数字家庭”
 · 液晶竞争促使等离子增速放缓 LG三季度夺冠
 · 诺基亚抢滩100亿中国车载导航市场
 · 国产液晶电视全线亏损
 · 国内最大手机经销商旗下公司进军TD
 · 国产手机推双GSM双待备战3G
 · 报告称彩电业明年面临全行业亏损
 · 周其仁:为何不给大唐电信发3G牌照
 · WCDMA阵营急捧TD单独组网
 · FCS与DCS混合式集成控制系统研究
 · CMOS射频接收机系统与电路
 · CAN总线与PC机串口通信适配器设计与实现
 · 重型汽车发动机自动化测试台的设计
 · 基于SJA1000的CAN总线系统节点仿真平台的实现
 · CAN总线技术在汽车ECU中的开发
 · 英飞凌聚焦移动通信业务
 · 美国Konarka科技发力国内能源市场
 · 平板电视降价逼宫 微显示背投以牙还牙应对
 · 研究机构称日韩手机技术创新能力领先全球
 · 3G市场迷局 国产手机商三大阵营赌明天
 · TI发布首批每通道逾300W驱动能力的数字音频放大器功率级器件
 · K-MICRO获CEVA超低功耗VoIP平台授权
 · 3G基站共址势在必行
 · 澳门电管局详解3G牌照招标
 · 香港将拍卖第5张3G牌照 联通或竞标
 · 英特尔拟成都生产酷睿处理器
 · Adobe联合高通开发将Flash技术应用于手机
 · 中科院联手意法半导体研发多核处理器
 · 高通表示愿意深入参与TD
 · VXI数模混合信号集成电路测试系统
 · CAN总线PC适配卡设计
 · 基于CAN总线的蓄电池组充放电集散控制系统的设计
 · IBM英飞凌等45纳米技术研发进入产品定案阶段
 · 诺基亚携手Trimble技术公司进军手机导航市场
 · 日本2006高新技术家电展在东京开幕
 · AMD加快4核进度 全新K8L架构提前至明年推出
 · 全球半导体市场8月创纪录 内存热卖CPU价跌
 · 闪存价格年降43% 2年后1G闪存仅8美元
 · CAN总线混合动力骄车电控系统的设计与实现
 · 如何选择合适的嵌入式软件开发平台
 · 单片机系统的低功耗设计策略
 · ARM:用IP融合产业链
 · CAN总线到Ethernet网的网关研究实现
 · 电动汽车CAN 总线通讯系统的设计
共115条 2/3 « 1 2 3 »   
会议活动
  · 第六届模块电源与电源管理技术专题研
  · 第六届移动通信IC暨移动终端设计、
  · 2008国际被动元件技术与市场发展
最新产品
  · ST推出单片视频滤波器、缓存二合一
  · 聚积推出智能型省电模式的LED驱动
  · 安捷伦科技推出电气一致性测试软件和
  · SDXC存储空间多达 2 TERA
  · 奥地利微电子发布新型节能LED控制
  · ST推出独立看门狗IC
  · HOLTEK半导体推出HT8972
  · SII/精工电子推出CMOS电压稳
  · 富士通开发出适用于功率放大器的CM
  · 新版XtremeDSP视频入门套件
论坛精华
  · 替代隔离运放
  · 电流检测电路的推算原理,请教
  · 请教个电路
  · 问个光耦驱动的问题
  · 请教v/i电路
  · 帮忙看看这个电阻变送器电路
  · 关于仪表放大器
  · 帮忙看下这个电池充放电电路
  · 滤波器的问题请教
  · 请教二极管的问题
下载排行
  · Vxworks经典论文(40篇)
  · ARM嵌入式系统基础教程(No8)
  · ARM嵌入式系统基础教程(No3)
  · ARM嵌入式系统基础教程(No1)
  · i.MX21小册子
  · 英文简历模版(附带精美封面55张)
  · 机顶盒的生产测试
  · ColdFire系列MCF5282
  · 达芬奇技术概述
  · TMS320C54x DSP 的c
 
  站内 站外
  Copyright(C)2008 Electronic Design & Application World All rights reserved.  《电子设计应用》杂志社 版权所有
联系电话:(86)10-66421136 66421836 66423836   传真:(86)10-66423936   京ICP备05012822号