Cadence

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· Cadence低功耗解决方案

· 基于Virtuoso IC 6.1的混合信号参考流程与工艺设计工具包

· CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

· Cadence拓展其企业级验证解决方案

· Cadence实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索

· Cadence Encounter Power System

· 全新Cadence设计技术为解决小型化、产品设计与低功耗挑战

· Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程

· Cadence推出C-to-Silicon Compiler

· CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米参考流程

· CADENCE 与联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程

· Cadence扩展并加速其在中国的发展

· 中国Fabless厂商亟需持续创新

· Cadence与Mentor宣布开放验证技术即日推出

· Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学

· CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率

· Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户

· Cadence推出UMC65纳米SP、RF晶圆厂设计工具包

· FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收

· CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计

· SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程

· CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

· Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

· Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间

· CADENCE与MENTOR GRAPHICS通过SYSTEMVERILOG验证方法学实现协作

· Cadence的PDK自动生成系统助力华虹NEC开发0.18微米EEPROM PDK

· 基于Virtuoso 平台的单片射频收发系统电路仿真与版图设计

· Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65纳米参考流程

· CADENCE ENCOUNTER 平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性

· 事务级系统验证实现更高的性能和效率

· Cadence携手SMIC提供90纳米低功耗数字设计参考流程

· 借助CADENCE ENCOUNTER，VERISILICON公司实现倒装片设计的成功出带

· Cadence新推出的RF设计Kits（锦囊）可解决无线设计的关键问题

· CADENCE Kits(锦囊)攻略的第一个里程碑

· CADENCE推出Incisive Enterprise产品家族

· Cadence提供创新技术及完整的产品线

· Cadence最新PCB设计软件大幅度提高生产率

· Cadence技术之旅系列活动登陆亚洲

· Cadence“技术之旅”系列活动即将登陆亚洲

· CADENCE亚太易帅居龙任新掌门人

· 以系统为中心的全层次纳米级SoC设计方法学

· 准时性——高级定制设计的要求

· 通过合并Verisity公司Cadence验证解决方案和专业技能得到加强

· Cadence综合技术提供新的方法来实现低功耗

· Cadence混合信号SoC设计技术在ICSICT 2004获得好评

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会议活动

· 2008国际被动元件技术与市场发展

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	· TDK推出CompactFlash
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	· HUBER+SUHNER射频功率开
	· 英飞推出单片集成手机芯片

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