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Vicor 加入全球半导体联盟(GSA)

芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组

2013-06-17

5G演进路标初定:预计2020年实现商用

2013-05-23

三星5G行动技术 2020可传3D电影

2013-05-15

半导体生态改变 类IDM成形

2012-11-09

5G时代 雷柏带你畅享无线新时尚

2012-09-23

天碁科技再次荣获中国芯奖项

2009-12-18

天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“中国芯”评选最佳市场表现奖

2009-12-17

全球WCDMA快步走向HSPA

2009-09-30

数据显示WCDMA全球市场份额超72.8%

2009-09-28

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析

2009-04-26

英飞凌低成本3G解决方案

2009-03-26

英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场用户铺平道路

2009-03-26

HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战

2009-03-24

3GPP HSDPA conformance test case debuts

2009-03-03

英飞凌低成本3G解决方案

2009-02-25

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析

2009-02-23

HSDPA的下一代演进技术---HSOPA技术

2009-02-06

我国3G产业现状和发展前景分析

2009-01-16

HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战

2009-01-07
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