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Vicor 加入全球半导体联盟(GSA)
2020 年6 月30 日,马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor 公司(NASDAQ:VICR)日前荣幸地宣布成为全球半导体联...
产品与技术
Vicor
GSA
电源模块
2020-07-01
芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组
为赢得5G竞赛,移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义,以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。 ...
芯片
5G
2013-06-17
5G演进路标初定:预计2020年实现商用
移动数据业务流量的爆发式增长,使全球移动通信技术开始向LTE演进。不过,用户对于移动通信带宽的需求却永无止境,因此在全球4G网络部署方兴未艾之时,5G研究开...
5G
移动通信
2013-05-23
三星5G行动技术 2020可传3D电影
超越4G LTE,下一代5G行动通讯技术的发展脚步已出现重大进展。叁星(Samsung)正在加快5G行动通讯技术的研发脚步,该公司表示已开发出运作在毫米波阵...
三星
5G
2013-05-15
半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。 ...
GSA
IC
20nm
2012-11-09
5G时代 雷柏带你畅享无线新时尚
值得关注的是,雷柏此次推出了其全新升级的无线音频产品,正在筹谋的无线智能家居娱乐设备,意味着雷柏无线产品线的进一步扩张,将带给市场和消费者更大的惊喜。...
5G
2012-09-23
天碁科技再次荣获中国芯奖项
ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日...
天碁科技
中国芯
TD-HSDPA
2009-12-18
天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“中国芯”评选最佳市场表现奖
中国无锡-2009年12月17日-ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表...
天碁科技
TD-HSDPA
基带
2009-12-17
全球WCDMA快步走向HSPA
GSA发布最新市场调研数据显示出WCDMA/HSPA持续强劲的发展势头,WCDMA已占据全球商用3G网络超过72.8%的市场份额,HSPA+商用范围正在扩大...
WCDMA
HSPA
HSDPA
2009-09-30
数据显示WCDMA全球市场份额超72.8%
近日,全球移动设备供应商协会(GSA)发布最新WCDMA/HSPA市场调研数据,显示出WCDMA持续强劲的发展势头。截至8月13日,全球共290 家运营商在12...
WCDMA
HSPA
HSDPA
2009-09-28
高速下行分组接入的接收端设计挑战分析
高速下行分组接入(HSDPA)能提供比通用移动通信系统(UMTS)更高的速率,但要求更强的处理能力、更大存储容量和高阶调制等新的性能,这些要求对接收端的设计带来...
HSDPA
16-QAM
UMTS
2009-04-26
英飞凌低成本3G解决方案
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日发布一款全新的使用3G网络技术实现高速移动上网的低成本3G平台解决方案。 英飞凌XMM™ 613...
3G
英飞凌
HSDPA
2009-03-26
英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场用户铺平道路
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日发布一款全新的使用3G网络技术实现高速移动上网的低成本3G平台解决方案。 英飞凌XMM™ 613...
英飞凌
3G网络
HSDPA
2009-03-26
HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战
过去一年里,无线产业都在热烈讨论3G Partnership Project(3GPP)所制定的高速下行封包接取(High-Speed Downlink Pac...
3G
3GPP
HSDPA
2009-03-24
3GPP HSDPA conformance test case debuts
Burnham, England—As the as mobile industry readies for commencement of com...
3GPP
HSDPA
GPRS
2009-03-03
英飞凌低成本3G解决方案
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术,实现高速移动上网。 英飞凌XMM...
3G
HSDPA
英飞凌
2009-02-25
高速下行分组接入的接收端设计挑战分析
高速下行分组接入(HSDPA)能提供比通用移动通信系统(UMTS)更高的速率,但要求更强的处理能力、更大存储容量和高阶调制等新的性能,这些要求对接收端的设计带来...
HSDPA
2009-02-23
HSDPA的下一代演进技术---HSOPA技术
HSOPA全称High Speed OFDM Packet Access,中文称为高速OFDM分组接入。 其中OFDM是Orthogonal Frequency...
HSDPA
HSOPA
3G
WCDMA
2009-02-06
我国3G产业现状和发展前景分析
我国3G产业现状和发展前景分析 ●预测三大运营商2009-2011年3G投资分别为1300亿元、1000亿元和700亿元,三年3G总投资额为3000亿...
3G
TD
HSDPA
双模手机
2009-01-16
HSDPA为3G手机设计带来效能、体积和价格挑战
过去一年里,无线产业都在热烈讨论3G Partnership Project(3GPP)所制定的高速下行封包接取(High-Speed Downlink Pac...
HSDPA
2009-01-07
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