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从PCB百强企业看中国PCB产业发展
百强企业需要以更强的饥饿感、以更积极的态度去寻找市场机会和技术突破,永远保持着战战兢兢、如履薄冰的状态,才能不断地推动中国PCB产业的创新与成长。 自...
PCB
HDI
2013-05-28
软硬板PCB供应链本季营运有撑
iPhone5发表之后虽然概念股表现平平,但是对这一季业绩却发挥支撑作用,台系软板、硬板PCB供应链从8月之后营收表现升温,本季营运也可望相对具...
PCB
HDI
2012-09-19
全球经济继续动荡 亚洲市场逆势强劲增长
日前,欧洲最大、全球领先的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度财务报告。截至目前,AT&...
奥特斯
HDI
PCB
2011-10-26
超轻薄笔电成市场新亮点 HDI及软板厂明年新爆点
英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点,其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器,也是台湾软板厂及HD...
英特尔
HDI
软板
2011-09-05
智能手机和平板电脑热启高端PCB厂商重塑亚洲格局
日前,欧洲最大、全球位居第二的印制电路板制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S) 发布中国战略,宣布将加快在中国的投资步伐,建设更多的高端高密...
PCB
HDI
智能手机
平板电脑
2011-04-06
Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天公布了对Cadence® Allegro® 以及OrCAD&re...
Cadence
HDI
PCB
2008-08-19
我国制定电子信息产业专项发展规划
中国信息产业部发布信息产业领域五个专项规划 中央社报道,中国信息产业部网站指出,这五项规划是按照中国第第十一个五年规划、中长期科学和技术发展规划纲要、国民经济和...
集成电路
HDI
FPC
2008-02-02
PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板...
PCB
IC
HDI/BUM
2008-01-24
专家分析:抑制电路板行业08年较乐观
由于产业结构的变化,以及亚洲的成本优势,印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代,形成了全球新的产业格...
PCB
电路板
HDI
2008-01-11
行业预测:PCB2008年景气仍旧看好
虽进入第一季传统淡季,但印刷电路板(PCB)产业今年景气仍旧看好,尤其是手机板、NB板、高毛利及环保特色等业者大有可为。观察去年第四季PCB厂商业绩表现,健鼎去...
印刷电路板
PCB
HDI
2008-01-10
2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会
一、HDI板主要应用领域 PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔...
HDI
PCB
2008-01-08
中国优势推动PCB行业高速发展
PCB的分类和应用都十分复杂,凡是用到电子元器件产品的地方,几乎都是通过PCB互相连接起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料,以占PCB行业70%产量的硬...
PCB
电子元器件
HDI
2007-12-27
中韩PCB行业集中度差异分析及其启示
通常研究专家会用CR4 (即行业内前四位品牌市场份额之和)或者CR8 数据来计算品牌集中度的高低。一般而言,CR4>60%(即前四位品牌市场占有率之和超过...
PCB
HDI
双面板
2007-09-19
六大新兴PCB市场前景看涨
纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势,关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策,提升电子电路技术势在必行。 一、...
CSP
光电背板
3G板
HDI
2007-05-31
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