ic设计，封测

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和芯微电子：做产业链顶端最优质的设计

　　创业关键词：百折不挠、慎重选择、志同道合　　在成都高新区天府软件园的西侧，吊塔林立，施工机器正在隆隆运转。在拔地而起的写字楼森林中，四川和芯微电子股...

和芯微电子 IC设计 2014-01-03

14nm时代中国IC设计需创新思路

　　2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近...

14nm IC设计 2013-12-12

四大策略寻突围大陆晶圆代工仍将面临硬仗

　　根据ICChina于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消...

晶圆代工 IC设计 2013-12-10

冲破me too框框中国大陆IC设计厂赶超台厂

　　一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒? 　　这家小公司是硅力杰，董事长陈伟与其团队是中国大陆时下最热门的“海归派&r...

硅力杰 IC设计 2013-12-06

2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

　　行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网:半导体行业与全球GDP增速关联度高，全球经济逐步复苏，带动半导体行业平稳增长。从下游来看，预计明年智能终端将成...

半导体 IC设计 2013-11-29

集成电路发展扶持纲要或将下周出台利好国内IC设计业

　　据传，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等，涉...

集成电路 IC设计 2013-11-28

半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益

　　当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 ...

IC设计封测 2013-11-21

芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去ioe

　　硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨...

IC设计半导体制造 2013-11-20

半导体行业新政有望年内定稿

　　近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远...

半导体 IC设计 2013-11-19

半导体设计业销售有望达875亿元

　　中国国际半导体博览会(IC China 2013)13日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长...

IC设计平板电脑 2013-11-19

半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长

　　半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支...

半导体晶圆封测 2013-11-04

日月光现增33.93亿历年最大手笔

　　半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，...

日月光封测 2013-09-30

台湾IC设计Q3营运不旺 Q4淡季效应可望淡化

　　IC设计陆续召开完第2季法说会，多数厂商对第3季的看法皆偏向保守，其中手机晶片联发科(2454-TW)由于中国大陆智慧型手机与平板电脑市场需求推升，营收增幅...

联发科 IC设计 2013-08-20

高通质疑联发科八核效能联发科将如何应对

　　IC设计大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表「真八核」白皮书，首颗八核心晶片「MT6592」年底前将量产出货，据了解，现在已开始对客户...

联发科技 IC设计 2013-07-30

ADM产品事业群总：增辟IC设计服务获利蹊径

　　超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，...

ADM IC设计 2013-07-12

中国大陆IC行业领导者何在？

　　龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通，韩国有三星，我国...

中芯国际 IC设计 2013-07-10

半导体业吁：放宽外籍、陆籍高端人才来台

　　经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布...

半导体 IC设计 2013-07-09

国内IC设计产业进入新一波增长循环

　　国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持...

IC设计晶片 2013-07-04

手持式装置产品拉货积极封测后市动能增强

　　受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品(2325)、日月光(2311)、京...

日月光封测 2013-06-27

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

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