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莱迪思和FLEXIBILIS推出首个FPGA以太网交换IP核

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）和Flexibilis Oy今...

LSCC FES – HSR IP核 2011-06-16

Tensilica成首家获DTS广播认证的音频IP核供应商

　　Tensilica日前宣布，成为首家获得DTS广播和DTS DMP(数字媒体播放器)认证的音频IP(自主知识产权)核供应商。该项认证基于Tensilica ...

Tensilica IP核 2011-04-27

Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

　　Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核...

Tensilica DSP IP核 2011-02-16

和芯微电子坚持高效、专注和精细

　　作为IP核研发企业，和芯微电子也越来越关注企业在战略性新兴产业中的发展，例如，我们会关注物联网与移动互联对于接口的广泛需求，并强化USB3.0IP核和SAT...

和芯微电子 IP核 2010-12-06

IP核是我国IC产业发展的重中之重

　　IP(Intellectual Property)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂...

IC IP核 2010-10-29

2010年中国国际IP核推介会上海站举办在即

　　在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，上海集成电路技术与产业促进中...

IP核嵌入式CPU 2010-09-08

从Intel和ARM之争看集成电路IP核的生态价值

在几年前如果有人将ARM和Intel相提并论，一定会被同行耻笑。Intel是一家年销售额过300亿美金，每年研发投入超过50亿美元，在全球拥有近10万员工的IT...

Intel ARM IP核生态价值 2010-03-12

Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

中国，深圳，2010年2月22日讯- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX™ DSP（数...

Tensilica 海思半导体 Xtensa系列数据处理器 ConnX DSP IP核 2010-02-22

NEC电子推出超解像系统芯片

NEC电子日前完成了新产品“PD9245GJ”的开发，并于即日起开始提供样品。新产品可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平...

NEC ASIC IP核 2009-02-19

开放性32位RISC处理器IP核的比较与分析

引言　　随着VLSI设计技术和深亚微米制造技术的飞速发展， SOC (System on Chip ) 技术逐渐成为了集成电路设计的主流技术。SOC 已经在...

内核 RISC 处理器 IP核 2008-10-28

Altera PCI Express高性能参考设计

Altera PCI Express高性能参考设计采用Altera PCI Express MegaCore 功能以及高性能的DMA，它能...

FPGA PCI Express Altera IP核编译器 2008-08-13

MCS-51单片机串行口IP核的实现

1 引言随着集成电路的深亚微米制造技术和eda技术的迅猛发展，芯片的密度和复杂度不断提高，复用以前的设计模块用于asic芯片和在一块芯片上实现嵌入式系统的功能...

MCS-51 串行口 IP核 2008-01-17

变参数RS编码器IP核的设计与实现

引言数字信号在传输过程中可能受到各种干扰及信道传输特性不理想的影响而使信号发生错误, 从而接收到错误的信息。为了实现数字系统在传输过程中的可靠性, 几乎所有的...

数字信号编码器 IP核 2007-12-26

IP核在SoC设计中的接口技术

引言　　随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设...

IP核 SoC 半导体 2007-09-10

Tensilica设计流程支持Cadence公司Encounter RTL Compiler工具

全球电子设计创新领域领导者Cadence Design Systems公司联合全球领先的高性能标准和可扩展处理器IP核提供...

IP核 RTL Compiler Xtensa 2007-07-05

全新EDK8.1简化嵌入式设计

在到达了一个行业里程碑之后，下一步是什么呢？2005年，包含在嵌入式开发套件（EDK）中的Xilinx® Platform Studio工具套件因其嵌入...

Platform Studio IP核 MicroBlaze 2007-06-22

Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真

Tensilica公司日前发布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发...

FPGA IP核 Diamond Standard 2007-05-23

基于FPGA实现的SCI接口电路IP核的设计

摘要:在某些特殊应用场合，如数据采集，现场可编程逻辑器件(FPGA)需要借助微处理器来完成与上位机的数据通信，设计基于FPGA实现的通信接口电路IP核将大大提高...

FPGA VerilogHDL IP核 2007-05-01

FSL总线IP核及其在MicoBlaze系统中的应用

摘要 MicroBlaze是基于Xilinx公司新一代FPGA器件的软处理器核。其FSL 总线是FIFO单向链路，可以实现用户自定义IP核与Micr...

FPGA IP核 FSL总线软核处理器 MicroBlage 2007-04-02

上海龙晶获Tensilica Diamond 330HiFi音频处理器IP核授权

Tensilica公司宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC（片上系统）设计，该So...

IP核 2007-02-25

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