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Invensas推出智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商,同时也是 Tessera Technologies的全资子公司,日前推出了焊孔阵...
Invensas
平板电脑
2012-05-29
Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)...
Invensas
多芯片倒装焊接
2012-04-12
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