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 · Power Integrations针对飞兆半导体的专利权指控被驳回
 · 惠普成为其新一代笔记本电脑电池的首家客户
 · Power Integrations推出LinkSwitch
 · PAC 2008 China助你突破障碍,实现创新
 · Power Integrations发布PI Expert TM v7.0电源设计软件套件
 · 实现极其紧凑和轻巧的笔记本适配器的设计
 · ST SPC560Sx汽车仪表盘解决方案
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 · Power Integrations推出采用全新LinkSwitch®-II 系列IC的充电器/适配器参考设计
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 · 飞思卡尔推出三款用于汽车设计的Power Architecture™微控制器
 · sitel和redpine推出802.11n vowifi手机平台
 · Power Integrations推出三款全新的离线式LED照明应用参考设计
 · Power Integrations顺应消费类电子产品电源超薄化的市场趋势,推出创新的eSIP功率封装
 · 飞兆推出Power-SPMTM新模块FPP06R001
 · 飞思卡尔的Power Architecture MCU销量突破一亿
 · 林康乐成为飞兆半导体全球销售及市场推广执行副总裁
 · Vishay新推高性能表面贴装 Power Metal Strip电阻
 · Boston-Power选择金山电池扩大新一代Sonata笔记本电脑电池的生产
 · Boston-Power™ 的Sonata™ 是首款荣获环保产品认证的可充电锂离子电池
 · TI针对通信与计算应用推出新一代数字电源系统控制器
 · Boston-Power为市场带来使用寿命更长的新一代笔记本电脑电池
 · Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC
 · Power Integrations推出高效率防纂改电表电源设计方案
 · PI发布LED参考设计工具RDK-131
 · Freescale推出突破性平台推动嵌入式市场多内核技术发展
 · ST和飞思卡尔加快汽车合作设计活动
 · 飞思卡尔在2007年Telematics Update大会上获得创新奖项
 · 飞思卡尔推出用于信息通信、消费电子和工业应用的通用多核处理器
 · VxWorks体系下PowerPC860处理器串行总线设计
 · Power Integrations发布TinySwitch-III功率转换IC产品系列
 · Power Integrations公布LinkSwitch-XT IC产品系列
 · Power Integrations 推出一个全新IC产品系列
 · On-card power system design
 · Power Integrations低成本LED驱动器电路
 · 40 Amp Quarter-Brick Offers Industry-Leading 70°C Performance
 · Power Integrations 推出由电网供电、元件数量少的LED驱动器电路
 · POWER架构倍受推崇
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  · 第六届模块电源与电源管理技术专题研
  · 第六届移动通信IC暨移动终端设计、
  · 2008国际被动元件技术与市场发展
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  · ST推出独立看门狗IC
  · HOLTEK半导体推出HT8972
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  · 富士通开发出适用于功率放大器的CM
  · 新版XtremeDSP视频入门套件
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