新闻列表

	MIPS 科技授权国家集成电路设计深圳产业化基地 MIPS 低功耗内核
	富士通微电子推出新型WiMAX片上系统(SoC)
	富士通微电子推出新型WiMAX片上系统(SoC)
	OMNIVISION推出全球首款1/4英寸500萬畫素SOC 感測器
	几种主流SoC(片上系统）验证技术
	SoC技术现状及其挑战
	MIPS 科技推出Linux 开发工具
	德州仪器推动IEEE 1149.7 新标准的开发与认证
	恩智浦半导体SAA7164系统级芯片
	ARM SOC DESIGNER最终版本V7.1现已上市
	Conexant CX9543x传真通信方案
	基于FPGA的SOC系统中的串口设计
	世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案
	科胜讯新系列系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合
	Freescale MPC8349E数字家庭方案
	ST SPC560x汽车车体控制方案
	Freescale MPC8349E数字家庭方案
	博通BCM4342单片802.11n方案
	基于Intel CE 2110媒体处理器的Moxi解决方案
	飞思卡尔和Altera携手在FPGA上推出世界首款软ColdFire®内核
	海思选中新思科技作为SOC设计IP供应商

共157条 1/8 1 2 3 4 5 6 7 8 »