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Tensilica Hi－Fi音频DSP出货量已达3亿 后年有望到10亿

2012-05-22

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

2012-04-25

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

2012-04-18

Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器

2012-03-09

Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC

2012-02-29

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

2012-02-28

Tensilica 将在世界移动大会展示领先的移动音频/语音和基带IP核

2012-02-23

VIA选用Tensilica DPU用于固态硬盘芯片设计

2012-02-16

EnVerv应用Tensilica技术

2011-10-26

Tensilica成首家获DTS广播认证的音频IP核供应商

2011-04-27

Tensilica 新处理器IP主打数据平面和信号处理

2011-04-06

Tensilica 新处理器IP主打数据平面和信号处理

2011-03-30

Tensilica2011年全球移动大会展示新产品

2011-02-16

Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

2011-02-16

Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

2011-02-16

SRS Labs与Tensilica在音频解决方案IP核领域加强合作

2010-12-28

AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计

2010-12-07

4M Wireless移植LTE协议栈至Tensilica LTE参考架构

2010-10-09

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

2010-09-25

Tensilica授权Chelsio使用Xtensa LX可配置DPU内核

2010-07-20
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