wlp

　　通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加...

富士通封装 Fan-Out WLP 2010-09-01

专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋...

晶圆封装 WLP TSV 2009-03-19

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