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VIA选用Tensilica DPU用于固态硬盘芯片设计

2012-02-16

全新Tensilica DPU系列产品提供10 GigaMAC/s DSP性能

2009-11-03

Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

2008-02-02

Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

2008-02-01

Tensilica设计流程支持Cadence公司Encounter RTL Compiler工具

2007-07-05

Tensilica可配置处理器喜获WiMAX基带芯片项目订单

2007-06-22

CMC Microsystems为大学研究员提供Tensilica XtensaLX2设计的FPGA原型仿真技术

2007-05-15

Tallika成为Tensilica可配置处理器授权设计中心

Tensilica获 ByteTools JTAG仿真器支持

2007-04-24
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