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VIA选用Tensilica DPU用于固态硬盘芯片设计
Tensilica今日宣布,VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技...
Tensilica
SSD
Xtensa
2012-02-16
全新Tensilica DPU系列产品提供10 GigaMAC/s DSP性能
Xtensa LX3 Customizable Dataplane Cores Tailored for High Performance DSP SANTA...
Tensilica
Xtensa LX3 DPU
DSP
2009-11-03
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多S...
Tensilica
Xtensa
处理器
2008-02-02
Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
Tensilica日前宣布,完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级,添加新硬件选项和软件增强工具,使其适合更多S...
Tensilica
Xtensa
SoC
2008-02-01
Tensilica设计流程支持Cadence公司Encounter RTL Compiler工具
全球电子设计创新领域领导者Cadence Design Systems公司联合全球领先的高性能标准和可扩展处理器IP核提供...
IP核
RTL Compiler
Xtensa
2007-07-05
Tensilica可配置处理器喜获WiMAX基带芯片项目订单
Tensilica公司日前宣布,位于以色列Ra-anana市的DesignArt Networks公司决定采用多颗Xtensa LX2可配置处理器IP核,以加快...
Xtensa LX2
WiMAX
DSP引擎
2007-06-22
CMC Microsystems为大学研究员提供Tensilica XtensaLX2设计的FPGA原型仿真技术
Tensilica 公司日前宣布,CMC Microsystems公司已升级对Tensilica公司Xtensa LX2 处理器生成器的授权,使得研...
FPGA
SOCRN
Xtensa LX2
2007-05-15
Tallika成为Tensilica可配置处理器授权设计中心
Tensilica 公司日前宣布,Tallika 公司成为最新在SoC芯片中采用Xtensa 可配置处理器授权的设计中心。Tallika为客户提供从概念到产品的...
Tensilica
可配置处理器
Xtensa
2007-04-27
Tensilica获 ByteTools JTAG仿真器支持
ByteTools和Tensilica 公司共同宣布,Tensilica Diamond标准内核和Xtensa可配置处理器内核的所有客户可以开始获得ByteTo...
Diamond
Xtensa
Tensilica
2007-04-24
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