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IBM开发光芯片原型数据传输速率1Tbps

　　IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。　　这款芯...

IBM 芯片 2012-03-12

IBM开发光纤芯片原型产品传输速度达每秒1TB

　　北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术(light pulse)，已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB(...

IBM Holey Optochip 2012-03-09

IBM未来9纳米电晶体以碳元素为主要材质

　　Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11...

IBM 9nm 电晶体 2012-02-13

Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片

　　根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill...

IBM 32纳米晶圆 2012-01-13

IBM 2011年获6180项美国专利

　　据国外媒体报道，据研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新...

IBM 三星 2012-01-12

IBM，美光科技建立与TSV的混合内存

　　美光科技公司的混合存储立方体(HMC)对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔(TSV)工艺，该公司于星期四(12月1日)表示。 ...

IBM 混合内存 2011-12-02

IBM和美光科技携手研发立体芯片

　　11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品...

IBM 立体芯片 2011-12-01

IBM尝试太阳能发电的运行数据中心

　　IBM在印度班加罗尔大规模安装了一个6000平方英尺的太阳能电池板，该公司声称可以一年运行50千瓦的计算机设备为330天左右，每天运行5小时。　　太阳能...

IBM 太阳能 2011-11-23

胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

　　电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方...

IBM 芯片 2011-09-20

IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

　　据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。　　I...

IBM 3D封装 2011-09-09

IBM中国成立云计算事业部云计算路线图曝光

　　近日，IBM在“2011云计算高峰论坛”上宣布成立大中华区云计算事业部，同时首度发布了在中国发展云计算的发展路线图。　　据悉，新...

IBM 云计算 2011-08-25

IBM研发石墨烯高速电路板

　　据国外媒体报道，IBM研发人员周四表示，他们已经使用石墨烯薄片(grapheme)材料设计出高速电路板。石墨烯是一种超薄材料，被广泛应用于高带宽通讯以及新一...

IBM 石墨烯高速电路板 2011-06-14

Ramtron发布两款IBM代工FRAM芯片样品

　　2009年，Ramtron与IBM公司达成代工FRAM芯片的协议，按照双方原来的计划，准备在2010年使用IBM的0.18微米制程制作出首批FRAM样品芯片...

IBM FRAM 2011-05-26

IBM研制成功155G赫兹石墨烯晶体管

　　据PhysOrg报导，IBM研究人员日前以石墨烯开发出新款晶体管，体积更小、速度胜过2010年2月成果。IBM研究人员Yu-ming Lin与Phaedon...

IBM 石墨烯晶体管 2011-04-21

IBM推出云服务品牌SmartCloud

　　据国外媒体报道，IBM今天宣布推出全新的云服务品牌“SmartCloud”，该服务2015年有望带来50亿美元的收入。IBM的服务方...

IBM 云服务 2011-04-08

IBM展示最快石墨烯晶体管

　　本周四IBM向媒体展示了其最快的石墨烯晶体管，该产品每秒能执行1550亿个循环操作，比之前的试验用晶体管快50%。　　该晶体管的截止频率为155GHz，...

IBM 晶体管 2011-04-08

IBM三星计划研究新型芯片技术用于智能手机

　　IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。　　两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和...

IBM 智能手机芯片 2011-01-14

IBM计划2年内推出新型纳米线磁畴存储器

　　据Tech Review报导，IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展，据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性...

IBM 磁畴存储器 2011-01-13

台积电有优势应对IBM技术竞争

　　近年来IBM技术阵营不断坐大，Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单，在技术上亦加速追赶...

IBM 20纳米 2010-12-22

2010 IBM‘卓越’数据中心研讨会召开

　　今天，IBM(NYSE：IBM)全球信息科技服务部(Global Technology Service)在北京举办题为“智慧绿色数据中心，灵活支...

IBM 数据中心 2010-12-13

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