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>ic;半导体;贷款
专业IP设计商—IDM的发展趋势
近年来,由于IC生产技术更新速度的加快,导致芯片生产耗资巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的设计越来越难,一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营...
IC
2004-10-29
测试小型存储器阵列的新方法
2004年电子设计应用第10期随着半导体工艺不断地进步,那些原本存在芯片中的大型存储器会转变成数十或数百个小型的存储器阵列,并且散布在芯片中各个角落。这些阵列有...
IC
2004-10-15
NXP 半导体宣布购买 SSMC 股份
日前,NXP 半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing...
|NXP 半导体|
2003-09-22
面向未来的IC设计方法
随着集成电路制造业的飞速发展,传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后,这个矛盾显得越发的...
IC
2003-02-19
中国半导体行业调研的重大意义——与俞忠钰理事长一席谈
目前,我国半导体产业经过初创,基本框架已经建立,从设计、制造到封装、测试以及分立器件业具有了一定规模。去年集成电路市场达188亿元人民币。分立器件市场为49亿元...
半导体
2002-12-06
3G大门开启 IC厂商研发提速
编者按:2008年3G的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场,中国移动采购了首批3G终端,这预示着中国将开启3G的大门。产业链上游相关IC公司也开始加紧布局,在3G...
3G
IC
CMOS
1999-11-30
2008年中国车用传感器市场需求增幅显著
传感器技术是现代科技的前沿技术,是现代信息技术的三大支柱之一,其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术...
传感器
半导体
1999-11-30
ROHM开发出小封装高亮度带有反射器的LED
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列...
半导体
ROHM
LED
1999-11-30
Intersil 推出一对多输出标准降压 IC
Intersil 公司宣布推出一对多输出标准降压 IC,其整合了重要的功率管理功能,从而减少了元件数量,并节省了宝贵的板空间。三/双输出稳压器为各种负载点(PO...
Intersil
IC
SL8501
1999-11-30
Semitel推出超低电容高分子ESD保护元件
全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后,结合新材料和多层印制线路板技术,推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最...
Semitel
ESD
半导体
1999-11-30
HOLTEK推出内建放大器的A/D型MCU HT46R343
盛群半导体(HOLTEK)推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。 HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192bytes、I/O最...
盛群
半导体
MCU
HT46R343
1999-11-30
车用半导体市场增长 PND市场引人注目
近日关部门调查2011年前车用半导体的需求动向。 调查显示,车用半导体市场的年均增长率为8.1%,高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个...
半导体
PND
MCU
1999-11-30
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