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台积电去年蝉联台湾最赚钱企业
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均...
台积电
IC设计
晶圆代工
2013-04-01
中国这些数不清的Fabless将往何处走?
过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?针对以上问题,笔者近日访问的几位中国产业界高层...
晶圆
IC设计
2013-03-28
深圳集成电路出口放量增长
深圳集成电路出口放量增长,高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示,1月份,深圳集成电路出口额为47.2亿美元,同比增长14.1倍。 ...
集成电路
IC设计
2013-02-26
移动派领军 半导体春天来了
市调机构IC Insights最新研究报告指出,今年全球IC产业年增率将达6%,较去年的衰退2%大幅扬升,预告半导体业春天即将来临,以平板电脑与智慧手机应用...
高通
IC设计
2013-02-18
台IC设计转换战场 移动装置、驱动是今年焦点
IC设计产业去年表现两样情,啃到行动装置产品商机的厂商,营运亮眼不少,而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多,由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长,近...
IC设计
3G
2013-02-18
2012年台湾IC设计公司营收排名 联发科居首
台湾IC设计业去年营收排名出炉,联发科(2454)以992亿余元稳居龙头宝座,F-晨星(3697)、联咏(3034)分居2、3名,整体来看,前10大的排名与...
联发科技
IC设计
2013-02-18
台湾IC设计业前十大厂商一览
工研院产经中心(IEK)6日提出预警,认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动,全力推动IC设计产业的发展,预期2015年大陆IC设计业将追上台湾,人才的板块...
苹果
处理器
IC设计
2012-11-09
封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备...
Amkor
IC设计
封测
2012-11-08
深圳IC设计业跻身全国前三
深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉,在信息化高端领域——集成电路设计行业(即I...
IC设计
芯片
2012-04-24
Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布,任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一职务,Howe先生全面负责Altera硅片产品、...
Altera
IC设计
2012-04-18
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期...
联电
IC设计
2012-04-10
台湾IC设计厂逾3成获利创新低
据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创...
苹果
IC设计
2012-03-28
IC设计龙头联发科技 大抢NFC人才
IC设计龙头联发科(2454)开春续征才,除了延续去年底寻找操作系统Andriod人才外,也纳入今年受到关注的近程通讯(NFC)技术人才,要进攻移动支付市场...
联发科技
手机芯片
IC设计
2012-02-06
智能终端需求旺 IC设计有望成长
总体年产值难得呈现负成长的台湾IC设计业预估明年在两岸智能型手机、平板机/笔电持续热销下,以及智能电视市场前景看俏,包含联网电视、有线/IPTV机顶盒的需求...
智能终端
IC设计
2012-01-06
南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导,南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextc...
EMLSI
IC设计
2011-11-22
“华润上华与您共迎中国新热点市场”研讨会成功举办
由华润上华科技有限公司(下简称“华润上华”)主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开...
华润上华
IC设计
2011-10-24
大陆手机需求旺 台IC设计传捷报
大陆十一黄金周3G及2.75G类智能手机买气佳,由于中国联通、中国电信及中国移动争相祭出高额补贴推销,加上新款智能手机平均单价较高,让大陆山寨及品牌手机厂找...
IC设计
智能手机
2011-10-19
中国手机IC设计增速超越其他地区
研调机构ABI Research14日指出,台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值,受惠厂商包括海思半导体(Hisili...
海思半导体
IC设计
2011-09-19
陆行之:晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲,巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计,晶圆代工从现在起的两个季度内,产能利用率都无法回升至85%以上,且库存还有很大调...
晶圆
IC设计
2011-09-09
高通公司获得IDT的视频协议
无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队,及相关资产,包括I...
IDT
IC设计
芯片
2011-09-08
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