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半导体供应链为3D IC正加速投入研发
SEMICON Taiwan2011火热开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导...
日月光
半导体
IC设计
2011-09-08
铜制程不是提升毛利率护身符
金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。 国际金价数日前曾面临较大幅...
铜制程
IC设计
2011-09-02
晨星STB晶片 抢下中南美洲领导地位
IC设计大厂晨星(3691)继2010年于全球电视晶片市场拥有超过50%市场占有率后,在STB机上盒晶片的部分,晨星表示,公司于中南美洲市场推出符合当地特殊...
晨星
IC设计
STB晶片
2011-08-03
联发科技与Spice Digital签署投资协议
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mob...
联发科技
IC设计
2011-08-02
博通第2季业绩好于预测
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报:营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;...
博通
IC设计
2011-07-29
台系IC设计厂商通吃亚马逊平板电脑订单
尽管苹果(Apple)iPad 2销售量节节攀升,iPad 3亦将在第3季末、第4季初现身,然其他厂商平板计算机仍不示弱,被业界视为黑马的亚马逊(Amazo...
亚马逊
平板电脑
IC设计
2011-07-29
代工业者助攻 台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形,可望自iPad 3开始改变,据了解,先前大量送样的iPad 3样品,在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订...
安恩科技
IC设计
2011-07-27
IC设计龙头高通本季芯片出货预估不如预期
手机芯片大厂高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盘后公布2011会计年度第3季(2011年4-6月)财报:营收年增34%(季减6%...
高通
IC设计
2011-07-22
国民技术携全线产品亮相集成电路创新应用展
国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆...
集成电路
IC设计
2011-07-05
中国大陆IC设计产业十二五展望:产值将破700亿
DIGITIMES Research指出,大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展,产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平,其...
Microsoft
IC设计
2011-06-29
联发科技5月营收今年次低 Q2恐低空飞过
IC设计联发科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并营收,为65.9亿元,较4月76.2亿元减少了13.5%,较去年同期也减少33.2%,创今年次低,累计...
联发科
IC设计
2011-06-10
联发科技设立北京营运总部
IC设计龙头联发科技23日公告,已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元,买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼,将做为...
联发科技
IC设计
2011-05-25
联发科技全球首创Memory-Less手机单芯片
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求,...
联发科技
IC设计
手机单芯片
2011-05-24
IC设计Q2不同调
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰,加上日本311强震后的断链问题,多少让后续订单能见度产生变化,但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低,...
联发科技
IC设计
2011-04-25
台湾IC设计产业低迷
具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI),近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLog...
睿思
IC设计
2011-04-19
ARM又见传奇
"创造性的破坏"常在科技业创造传奇,尤其是主导技术的IC设计业更是如此。当台湾IC设计龙头联发科成功以「Turnkey」的手机晶片公版创...
ARM
IC设计
2011-04-19
本土IC业者共商大计
4月1日,近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂,在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。 ...
中芯国际
IC设计
2011-04-07
半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆...
半导体封装
IC设计
2011-04-06
半导体收入经历两年内的首次下降
据国外媒体报道,来自IHS iSuppli公司的最新数据显示,全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降,这是自2009年以来,两年内的首次下降。IHS...
半导体
IC设计
2011-04-06
华虹设计:坚持创新谋求跨越式发展
作为中国智能卡与信息安全芯片解决方案供应商,中国电子信息产业集团有限公司(简称中国电子)旗下的上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)始终坚持自主创新,...
华虹设计
IC设计
2011-04-02
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