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Fractus S.A. 对10家手机制造商提起专利侵权诉讼
西班牙巴塞罗那的 Fractus S.A. 于2009年5月5日（星期二）对三星 (Samsung)、LG、RIM、泛泰 (Pantech)、京瓷 (Kyoce...
Fractus
Samsung
LG
2009-05-07
手机需求带动存储器多晶片封装（MCP）技术发展
手机产品从以往的单纯语音通讯与文字简讯功能，迈入多应用的数据功能时代后，手机厂商已经无法再像过去一样仅以品牌形象或独特外观设计，便能轻易掳获消费者的青睐。 ...
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Samsung
2008-11-17
杰尔系统创新技术助力三星推出全球最薄的手机
本周在香港的3G世界大会上发布 日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统（纽约股市：AGR）创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机U...
|杰尔系统|agere|三星电子|SAMSUNG|
2006-12-06
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