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飞思卡尔公开下一代QorIQ多核平台

2011-06-24

Broadcom在数字有线电视高频头设计中率先取得突破

2011-06-22

国民技术双界面IC卡芯片实现三大创新

2011-06-17

Broadcom 1G EPON单芯片系统满足EPON市场需求

2011-06-15

基于SOC的定位监控设计

2011-05-24

ARM为SoC 开发提供优化调试和追踪解决方案

2011-05-12

胶囊式内窥镜系统首次采用中国“芯”

2011-04-26

科胜讯扩展多媒体图像产品组合

2011-04-01

一种低功耗系统芯片的实现流程

2011-03-22

提高数据中心系统的配电效率

2011-03-02

赛灵思推出行业第一个可扩展处理平台

2011-03-02

Broadcom推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案

2011-02-25

Broadcom推出业界首款以太网无源光网络SoC解决方案

2011-01-26

LSI 推出28nm 定制芯片平台

2011-01-25

风险资本和政府扶植双丰收,本土中文处理芯片展露锋芒

2011-01-25

台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决

2011-01-21

S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

2011-01-21

一种数控DC电流源的设计与实现

2010-12-28

华润微电子与东南大学签署合作框架协议

2010-12-27

28纳米设计迫使企业快跑

2010-12-17
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