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SpringSoft宣布支持TSMC40纳米可相互操作制程设计套件
全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布,支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TS...
SpringSoft
IC
台积电
TSMC
iPDK
2010-05-25
TSMC董事会决议
TSMC昨(11)日召开董事会,会中决议如下: 一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。 二、核准资本预算美金3亿...
TSMC
晶圆
2010-05-12
TSMC2010年4月营收报告
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币326亿8,300万元,较今年3月增加了6.0%,较去年同期则增加了50.3...
TSMC
财务
2010-05-10
TSMC第一季财务报告电话会议中所作评论的声明
有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论,TSMC进一步说明如下: TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产...
TSMC
晶圆
2010-04-28
TSMC2010年第一季每股盈余新台币1.30元
TSMC今(27)日公布2010年第一季财务报告,合并营收为新台币921.9亿元,税后纯益为新台币336.6亿元,每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托...
TSMC
营收
2010-04-28
TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会
背景资料说明 TSMC今(22)日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会,会中针对...
TSMC
汽车电子
半导体
2010-04-22
TSMC0.25微米嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆
TSMC今(21)日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺,累积出货量已...
TSMC
嵌入式
记忆体
2010-04-21
TSMC宣布发展20纳米工艺
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会,会中宣布将跳过22纳米工艺,直接发展20...
TSMC
20纳米
芯片
2010-04-14
TSMC2010年3月营收报告
TSMC今(9)日公布2010年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币308亿2,300万元,较今年2月增加了5.6%,较去年同期则...
TSMC
营收报告
2010-04-10
英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议
携手开发汽车和芯片卡应用所需的65纳米嵌入式闪存工艺 2009年11月5日,中国上海讯——英飞凌科技股份公司(FSE股票代码:IFX ...
英飞凌
TSMC
嵌入式闪存
汽车
芯片卡
2009-11-05
SpringSoft LAKER定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件
2009年7月27日台湾新竹 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布,Laker™定制版图自动化系统(C...
SpringSoft
LAKER
版图
TSMC
2009-07-27
TSMC与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签约
TSMC今日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路...
TSMC
2009-07-03
MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP
为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,该...
TSMC
USB 2.0
2009-03-19
英特尔与台积电达成合作协议
英特尔公司与台积电(TSMC)今天共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开...
英特尔
TSMC
凌动
2009-03-03
争霸32位MCU市场,巨头上演巅峰对决
就在一些市场调研机构纷纷传来8位MCU市场增长放缓消息的同时,32位MCU却丝毫没有受到任何影响,依然保持着强劲的增长势头。WSTS的统计数据显示,2007...
MCU
32位
WindowsCE
TSMC
2008-08-25
Cadence认证的RF技术用于TSMC65纳米工艺节点
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布授权Cadence® QRC Extraction和Virtuos...
RF
TSMC
65纳米
2008-05-16
以领先技术助力产业链协调发展
TSMC中国区总经理赵应诚在2月28日上海张江举行的2008中国半导体市场年会(IC Market China 2008)上就 “以领先技术助力产业...
TSMC;45纳米
2008-03-04
TCI发布新型TSMC 65nm锁相环和延迟锁相环系列硬核
模拟和混合信号知识产权(IP)供应商True Circuits公司(TCI)近日推出新款已经硅认证的TSMC 65nm锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL)系列...
TSMC
2007-01-11
Altera携手TSMC提升90nm产品良率
良率对产品具有至关重要的意义,因为它与成本、质量、性能、上市时间及交付时间这几项市场决胜因素息息相关。尤其是当决定采用一项新工艺进行产品生产时,在生产初期,由于...
|Altera|TSMC|
2005-08-13
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