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u-blox收购SIMCom蜂巢式模块产品线
位于上海的芯讯通无线科技( SIMCom Wireless)是全球领先的机器对机器(M2M)无线模块与解决方案供货商。根据一项最新的资产交易,u-blox将以美...
u-blox
wireless
m2m
无线模块
SIMTECH
2017-01-25
高通首次电动汽车无线充电试用在伦敦进行
高通公司今日宣布首次电动汽车无线充电(Wireless Electric Vehicle Charging)试用在伦敦进行,这在英国乃至整个业界都是极为领先...
高通
Wireless
2011-11-17
德州仪器推出业界首款无线耳机参考设计
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出PurePath Wirel...
TI
PurePath
Wireless
2011-06-16
Sierra Wireless推出行业首款车用嵌入式无线模块
Sierra Wireless近日宣布推出行业首款且唯一一款专为汽车制造商设计的嵌入式无线模块。全新的 Sierra Wireless AirPrime A...
Sierra
Wireless
无线模块
2010-11-04
Wi-Fi下一代标准802.11n九月公布,速度是最大看点
美国著名科技杂志《连线》周一在网站上刊登署名为Priya Ganapati的文章称,经过将近五年的酝酿,下一代WiFi标准即将在9月份被最终确定,其官方名称为&...
WiFi
802.11n
Wireless N
MIMO
2009-08-11
爱立信与意法半导体完成合资公司交易
意法半导体(纽约证交所代码:STM)和爱立信(纳斯达克代码:ERIC)今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的...
意法半导体
爱立信
Wireless
2009-02-03
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless今天宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂...
3G
ST-NXP Wireless
GSM
2008-12-16
HOLTEK新推出HT82K68A-L 1.8V低压Mask MCU
HT82K68A-LHOLTEK半导体为满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用,新开发八位I/O型微控制器,具有3K x ...
HOLTEK
Wireless
低工作电压
MCU
2008-10-31
益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心
专业电子元器件代理商益登科技近日宣布,该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台,展示一系列极具竞争力的代理产品及平台方案。益登科技首波展示内容主要包括...
AGPS
Wireless
3C
2008-10-22
意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司),与移动通信解决方案领导厂商意法半导体(NYSE: STM)共同宣布,双方新建...
ST-NXP Wireless
2008-06-27
安捷伦与Kineto合作开发手机测试解决方案
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布与Kineto Wireless携手,合作开发3G和2G UMA/GAN手机测试解决方案,为客户打造综合的测试解决方...
安捷伦
Kineto Wireless
手机测试
2008-06-06
WiQuest announced new Wireless USB Device Embedded Card reference design
WiQuest Communications, Inc., the leading ultrawideband solutions provider,today...
WiQuest
Wireless USB
2008-03-04
Cellular Wireless Outdoor System Enclosure Selection
Crime moves around, and criminals have become smarter and more aware of pe...
Cellular Wireless
Enclosure
2008-02-21
1
在线研讨会
焦点