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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)...
半导体代工
制程工艺
2013-10-14
全球半导体代工业正孕育恶战
5月7日消息,全球代工市场规模继2011年增长7%,达328亿美元之后,2012年再度增长16%,达到393亿美元,预计2013年还将有14%的增长。 ...
半导体代工
EUV
2013-05-17
中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年,阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季,我们的营收超过了联电;今年...
中芯国际
半导体代工
2012-03-30
全球半导体代工业群雄争霸 中国何去何从
1.群雄争霸升级 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球...
AMD
半导体代工
2012-03-15
中芯国际授出1.52亿份购股期权欲铐住管理层
大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险,中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。 9月9日,这家刚刚稳定下来的...
中芯国际
半导体代工
2011-09-13
半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐...
LSI
半导体代工
SoC
2010-08-17
台积电准备年中在台湾兴建300mm Fab15晶圆厂
著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂,新工厂将被命名为Fab15,将使用130nm及更高级别制程生 产芯片,预...
台积电
晶圆
半导体代工
2010-04-30
电子业举步维艰,将遭遇黑色2009
各方面的数据显示,全球电子行业正在步入萧条。同时,比起近期数据的下滑,目前许多企业明年订单更是寥寥无几,预示着2009年这个行业将度过一个漫长的冬天。 G...
半导体代工
Gartner
2009-04-24
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