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>单芯片;低端手机;e-gold
新唐科技率先推出采用ARM技术的音频系统单芯片
新唐科技为全球消费性及计算机应用半导体领导供货商,于今日正式宣布,推出业界首先采用32位ARM Cortex-M0微控制器核心的ChipCorder ISD...
新唐科技
单芯片
2011-12-30
ARM总裁:单芯片一半在台生产
全球行动装置IP领导厂安谋(ARM)于17日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛,由于安谋全球市占率持续提升,今年与会人士创下历史新高,而安谋全球...
ARM
单芯片
2011-11-22
博通新的EPON OLT单芯片系统成本和功耗降低50%
能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务; 集成7个ASSP的功能,将每端口系统成本和功耗降低多达50%; 与业界最受欢迎的EPO...
Broadcom
EPON
单芯片
2011-11-15
赛普拉斯与 NVIDIA 联手打造强大触摸屏设计
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布其正与 NVIDIA ...
赛普拉斯
单芯片
2011-08-01
飞思卡尔通过MCU扩展了16位汽车微控制器功能
飞思卡尔半导体[NYSE: FSL]日前在其S12 MagniV混合信号微...
飞思卡尔
单芯片
S12VR64
2011-06-23
联发科技推出超低价多媒体手机单芯片解决方案
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低价(Ultra low cost)多媒体手机单芯片解...
MediaTek
多媒体手机
单芯片
MT6252
2011-03-09
Ecotones Duet睡眠声音机器选用欧胜DAC和扬声器放大器
欧胜微电子(伦敦股票交易所:WLF.L)今日宣布:Adaptive Sound Technologies有限公司(简称ASTI)已将WM9081这一款集成了单声...
欧胜微电子
单芯片
AudioPlus
WM9081
2009-12-11
SiGe半导体推出全新高集成度前端模块SE2600S
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能...
SiGe半导体
蓝牙
单芯片
SE2600S
WLAN
2009-12-10
超低价单芯片手机拆解
图1 诺基亚1200手机的内部结构 图2 LG KG 271手机的内部结构 图3 通过应用单芯片手机IC来实现更简单的结构 表1 诺基亚120...
单芯片
诺基亚1200
KG 271
LG KG 271
MOTOFONE F3
2009-08-15
高通:仍是基带芯片处理器市场无可争议的霸主
通信世界网消息,高通公司9月21日宣布,截至今年7月份为止,高通公司的芯片出货量已经超过50亿片。高通公司是世界上最大的无线通信半导体供应商之一,随着3G业务在...
3G
单芯片
EV-DO
LTE
SVDO
2009-09-23
英飞凌推出高能效单芯片XWAY WAVE100系列
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX /OTCQX: IFNNY)今日宣布推出全新的单芯片无线局域网IC。新的XWAY™ WAVE100系列器件可为...
单芯片
无线局域网
2009-08-14
“宽带高清电视”采用Broadcom数字电视解决方案
Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,LG电子公司最新的“宽带高清电视”已经采用其集成式BCM3549数字电视...
高清电视
宽带
单芯片
2009-06-18
Broadcom在PND单芯片中整合低功耗GPS能力
博通(Broadcom)推出一款专为个人导航装置(PND)设计的全新导航处理器BCM4760,以及与电源管理装置(PMU)方案BCM59040,结合了全球定位系...
Broadcom
PND
单芯片
GPS
2009-06-09
RFaxis推出全球首个单芯片即插即用型RF前端IC
新一代无线通讯解决方案提供商RFaxis公司近日宣布,在Computex Taipei上展示全球首创的单芯片即插即用RF前端芯片(RFeIC)和解决方案,可用来...
RFaxis
RF前端
单芯片
2009-06-04
SiliconBlue iCE65 mobileFPGA强化便携式消费电子优势
益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;i...
移动设备
单芯片
2009-06-01
基于ARM核的音频解码器单芯片系统
引 言 EP7209是世界上第一片既支持流行的MP3标准,也支持诸如Microsoft Audio等快速涌现的互联网音频压缩标准的数字音频解码器片上系...
ARM
音频解码
单芯片
2009-03-19
英飞凌推出手机芯片
近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-...
英飞凌
X-GOLD™110
GSM
GPRS
2009-02-02
Infineon X-Gold 102单片超低成本手机解决方案
Infineon公司的X-Gold 102是单片超低成本(ULC)手机解决方案.X-GOLDTM102 PMB7890单片集成了GSM基带,RF收发器,混频信号...
手机
X-Gold 102
GSM基带
RF收发器
MP3
2008-11-24
英飞推出单片集成手机芯片
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)今天在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平...
英飞凌
X-GOLD
RF
2008-11-20
处理器设计发展:单芯片同步多处理技术
在指定的建置技术下,要将个别处理器性能发挥到极限非但不容易,也没有效率。更快的频率、更深的管线和更大的缓冲存储器会占用更大的芯片面积同时增加功耗成本,削弱了原本...
处理器
单芯片
SoC
同步处理系统
2008-11-03
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