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晶圆双雄营收度小月

　　晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，...

台积电晶圆 2013-12-12

台积电苹果20纳米订单传三星瓜分

　　外电报导，由于台积电20纳米制程产量低于预期，苹果可能转向三星寻求奥援，三星也为此在美国奥斯汀厂备妥20纳米制程产能，为苹果试产新一代A系列处理器。　　...

台积电 20纳米 2013-12-06

台积晶圆霸位 Intel难撼动

　　英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹...

台积电晶圆 2013-11-27

张忠谋卸任CEO 业者分析称台积电明年或攀高峰

　　台积电(TSMC)于11月13日晚间宣布，今年82岁的公司董事长暨首席执行官张忠谋卸下CEO职务，但将继续担任董事长。台积电周二在一份电邮声明中称，按照继任...

台积电 20纳米 2013-11-21

业界传因台积电权力分配因素陈俊圣萌去意

　　台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌管台积电全球业务暨...

台积电半导体 2013-11-13

张忠谋：台积电绝不裁员将继续创造奇迹

　　台积电董事长张忠谋近日修正半导体库存调整本季末结束的看法，预期将延长至明年第1季;但他强调，台积电明年营收和获利仍会有双位数成长，明年4月仍照常加薪，且将持...

台积电半导体 2013-11-12

各芯片厂积极研发台积电日月光笑看3D芯片量产

　　台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、...

台积电 3D芯片 2013-10-29

台积电超越英特尔居全球最大半导体厂

　　晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。　　台积电首度邀请媒体参...

台积电英特尔半导体 2013-10-10

台积电宣布：研发大将蒋尚义将于10月31日退休

　　台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可...

台积电 10纳米 2013-10-09

张忠谋领军造镇南科北上猎才4万人

　　以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38...

台积电半导体 2013-09-30

半导体年底淡季来了部分厂商可能放缓

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1...

台积电半导体 2013-09-23

台积电明年资本支出逾百亿美元

　　为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百...

台积电晶圆 2013-09-22

台积电16nm OIP 3套参考流程确立

　　台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。　　台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实...

台积电 16nm 2013-09-22

面对劲敌英特尔台积电仍有3大优势

　　晶圆代工超高资本时代来临　　由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金...

台积电晶圆 2013-08-28

中国芯片厂商纷纷逃离台积电究竟为何？

　　继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电...

台积电芯片 2013-08-22

台积28纳米 Q4可能暖停机

　　晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。　　台积电28纳...

台积电 28纳米 2013-08-20

台积电拟573亿元扩先进产能

　　晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。　　尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极...

台积电晶圆代工 2013-08-19

台积电加573亿先进制程主攻20nm及FinFET

　　晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积...

台积电 20nm 2013-08-16

FinFET改变战局台积将组大联盟抗三星/Intel

　　晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand...

台积电 FinFET 2013-07-23

台积电新制程攻行动穿戴

　　就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装...

台积电制程 NFC 2013-07-23

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