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LED照明设计需考虑的各种因素
LED照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑...
LED照明
散热
电源
2010-11-09
满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可...
封装
散热
MOSFET
2010-11-08
突破LED应用关键技术 实现LED路灯产业化
摘要:本文就大功率LED路灯设计制造过程中所涉及的散热及二次配光技术为重点作一些介绍。 关键词:效率 散热 非对称配光 产业化 前言: 随...
大功率LED
LED路灯
散热
非对称配光
2009-08-13
美国国家半导体联手Nuventix推出一款全新的LED参考设计
这款采用驱动电路搭配热能管理模块的参考设计可以简化LED灯泡的电路设计,从而加速LED照明应用的普及 二零零九年五月十一日 -- ...
LED照明
Nuventix
美国国家半导体
驱动
散热
2009-05-11
重装CPU、GPU时代下的机内散热设计(1)PC散热技术演化历程
多年以来,国内的资讯制造业都是以个人电脑(Personal Computer;PC)为中心主轴,因此对散热技术的关注也多半集中在个人电脑上,直到最近的三、五年,...
PC
IBM
散热
2008-11-14
多核设计需要考虑的问题
为什么要采用多核呢?如果设计一款两倍于原来大小的处理器,性能并会不增加到原来的两倍,性能大概只会作...
多核
处理器
功耗
散热
2008-09-19
CPI与UT公司联合推出旗舰版数据中心设备散热解决方案
Chatsworth Products公司与Uptime Technology私人有限公司在于伦敦举行的2007电源与散热峰会上,联合发布了一款数据中心设备散热...
CPI
散热
UT
2007-11-06
高速DSP系统PCB板的可靠性设计
摘要:本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线...
PCB 板设计;电路板布线;抗干扰;散热
2006-12-03
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