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三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

　　27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片...

三星晶圆 2013-12-30

晶圆双雄营收度小月

　　晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，...

台积电晶圆 2013-12-12

台积晶圆霸位 Intel难撼动

　　英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹...

台积电晶圆 2013-11-27

台积电明年资本支出逾百亿美元

　　为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百...

台积电晶圆 2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元年增14.4%

　　研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的...

手机芯片晶圆 2013-09-22

面对劲敌英特尔台积电仍有3大优势

　　晶圆代工超高资本时代来临　　由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金...

台积电晶圆 2013-08-28

应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告

　　非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分　　? 移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长　　?...

应用材料晶圆 2013-08-19

搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位

　　三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业...

晶圆 3D 2013-08-14

半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂发展

　　2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。　　到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小...

半导体制造晶圆 2013-07-31

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

　　多家台湾媒体报道，台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在...

半导体晶圆 2013-07-23

台湾半导体产业晶圆厂西进政策

　　台湾半导体产业晶圆厂西进政策，在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则，其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限，当时是晶圆代工厂台...

半导体晶圆 2013-07-19

半导体维持成长幅度恐趋缓

　　重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。　　晶圆代工龙头厂台...

半导体晶圆 2013-07-15

IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%

　　半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年...

半导体晶圆 2013-07-05

IC需求紧俏联电8寸晶圆厂受惠

　　产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五...

联电晶圆 2013-07-01

IHS：DRAM市场已成熟可望起死回生？

　　全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经...

DRAM 晶圆 2013-06-24

德州仪器:100亿投向成都高新区

　　记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶...

德州仪器晶圆 2013-06-14

台湾偏重半导体产业正在探寻应多元发展

　　财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。　...

半导体晶圆 2013-06-08

中芯国际6.6亿美元建45纳米晶圆厂掀产能大战

　　昨天，中芯国际(00981.HK)宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将...

中芯国际 45纳米晶圆 2013-06-05

联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心

　　晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Ex...

联电晶圆 2013-05-27

散热技术技术突破无封装LED将现身

　　除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化...

LED 晶圆 2013-05-23

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