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美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3...
Altera
测试芯片
3DIC
2012-03-23
IMEC发布14nm工艺开发套件 测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布,已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包,...
IMEC
测试芯片
2012-03-12
中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9测试芯片成功流片
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏...
灿芯
测试芯片
Cortex
2012-03-01
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
采用65nm工艺,运行速度为1.1GHz;目标是40nm,超过2.5GHz Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司...
MIPS
测试芯片
ASIC
2009-11-04
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