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三星海力士4季度份额达67% 芯片价格上涨30%

　　2月20日消息，据台湾媒体报道，据市场研究公司DRAMeXchange称，三星电子和SK海力士在2012年第四季度继续引领全球DRAM市场，它们两家公司在该...

海力士 DRAM 2013-02-21

Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作

　　Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC ...

Spansion 海力士 NAND 2012-04-06

海力士更名为“SK海力士”

　　最近被SK集团收购的海力士半导体公司，名称将变更为“SK海力士(SKhynix)”。　　海力士半导体5日在首尔大峙洞总部举行理事...

海力士半导体 2012-03-09

SK电讯约30亿美元收购海力士21.1%股权

　　SK电讯今日宣布，将以3.4267万亿韩元(约30亿美元)收购海力士半导体21.1%的股权。本次收购交易规模创韩国科技界近十年新高。　　SK电讯与海力士...

海力士存储芯片 2011-11-16

海力士半导体控股股权竞购案遭遇意外阻碍

　　根据熟悉内情的消息人士告诉路透,韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)控股股权出售计画似乎出现意外的阻碍,以债转股的股东尚未就收购架构达...

海力士半导体 2011-08-23

海力士2Q营收26亿美元

　　韩半导体大厂海力士(Hynix)21日上午发布2011年第2季财报。海力士第2季营收2.76兆韩元(约26.15亿美元)，营业利益4,470亿韩元(约4.2...

海力士 DRAM 2011-07-25

海力士2Q营收26亿美元营业利益4.2亿美元

　　韩半导体大厂海力士(Hynix) 21日上午发布2011年第2季财报。海力士第2季营收2.76兆韩元(约26.15亿美元)，营业利益4,470亿韩元(约4....

海力士 DRAM 2011-07-22

海力士美光指责Rambus将技术失败归咎对手

　　海力士半导体和美光律师在法院上表示，Rambus在内存芯片上伎俩肮脏，自己在技术上失败却怪罪于竞争对手。本周二，海力士公开一份声明，代表律师肯尼斯&bull...

海力士 RDRAM 2011-06-22

海力士转换NAND Flash制程　主打26纳米产品

　　韩国半导体大厂海力士半导体(Hynix)主要NAND Flash产品群，近期将从原本的30纳米制程转换至20纳米级制程。海力士目前整体NAND Flash产...

海力士 26纳米 2011-06-10

海力士半导体放缓NAND Flash工艺转换速度

　　南韩半导体大厂海力士半导体(Hynix)主要NAND Flash产品群，近期将从原本的30纳米制程转换至20纳米级制程。海力士目前整体NAND Flash产...

海力士 NAND 2011-06-10

海力士半导体工厂蒸镀设备气体外泄

　　据韩国电子新闻报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)位于京畿道利川的工厂发生气体外泄事故。19日晚间约10点50分，在维修DRAM半导体产线蒸镀设备过程中...

海力士蒸镀设备 2011-05-25

海力士一季度净利润2.54亿美元

　　据国外媒体报道，全球第二大电脑内存芯片生产商海力士周四发布了2011年第一季度财报。财报显示，今年第一季度海力士实现净利润2735.4亿韩元(约合2.538...

海力士内存芯片 2011-04-29

2010韩国电子制造设备业发展迅速

　　2010年韩国半导体、显示器设备业者中，有10间企业年度销售突破2,000亿韩元(约1.8亿美元)。至2009年为止，韩国仅2间企业年度销售逾2,000亿韩...

海力士电子制造设备 2011-04-18

海力士背负54.46亿美元债务

　　2001年海力士(Hynix)受景气波及，遭债权银行团接手并进行债务重整，时隔10年，海力士已成为全球第2大计算机内存芯片供货商。即使如此，海力士仍背负5....

海力士内存芯片 NAND 2011-04-13

海力士宣布下一代DDR4内存开发完毕

　　三星电子抢先行动整整三个月之后，另一家半导体大厂海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4内存颗粒、内存条开发完毕。海力士已经开...

海力士内存 2011-04-06

海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存

　　全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。　　海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV(硅通...

海力士 DRAM 2011-03-11

海力士加入美国芯片三维互连研究计划

　　韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协...

海力士半导体 2011-03-09

海力士拟将于3月前注资5.67亿美元扩厂

　　据路透(Reuters)报导，全球第2大存储器芯片厂海力士(Hynix)发布，将于3月前挹注6,370亿韩元(约5.67亿美元)进行资本投资。　　据海力...

海力士半导体 2011-03-01

海力士将投资5.68亿美元扩建工厂和支持研发

　　据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。　　...

海力士半导体 2011-02-25

全球NAND Flash扩产竞赛3缺1

　　存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAN...

海力士 NAND 2011-02-15

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