海思半导体

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　　研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisili...

海思半导体 IC设计 2011-09-19

　　在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与I...

海思半导体芯片 2011-09-08

　　SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)近日宣布，海思半导体有限公司...

海思半导体 SPICE 2011-03-02

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布海思半导体...

Cadence 海思半导体芯片集成电路 2010-04-14

中国，深圳，2010年2月22日讯- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX™ DSP（数...

Tensilica 海思半导体 Xtensa系列数据处理器 ConnX DSP IP核 2010-02-22

高性能系统验证解决方案的领跑者Mentor Graphics公司（Mentor Graphics Corporation，纳斯达克代码：MENT）近日宣布，海思...

海思半导体 Mentor Veloce 硬件仿真器 SoC 2009-08-13

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