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IBM,美光科技建立与TSV的混合内存
美光科技公司的混合存储立方体(HMC)对于IBM公司员工来讲,将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔(TSV)工艺,该公司于星期四(12月1日)表示。 ...
IBM
混合内存
2011-12-02
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