>

首页 >片上系统;ip核;系统级设计;设计流程

莱迪思和FLEXIBILIS推出首个FPGA以太网交换IP核

2011-06-16

Tensilica成首家获DTS广播认证的音频IP核供应商

2011-04-27

Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

2011-02-16

和芯微电子坚持高效、专注和精细

2010-12-06

IP核是我国IC产业发展的重中之重

2010-10-29

2010年中国国际IP核推介会上海站举办在即

2010-09-08

从Intel和ARM之争看集成电路IP核的生态价值

2010-03-12

Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

ST FLI7510 iDTV片上系统(SoC)方案

赛普拉斯 PSoC® 可编程片上系统器件的出货量已突破 5 亿片

2009-03-11

NEC电子推出超解像系统芯片

2009-02-19

开放性32位RISC处理器IP核的比较与分析

2008-10-28

Altera PCI Express高性能参考设计

2008-08-13

博通 BCM7325单片 STB解决方案

博通BCM7405多格式HD视频方案

Freescale MPC8349E数字家庭方案

博通BCM4342单片802.11n方案

TI CC1111 USB Dongle参考设计

2008-07-04

MCS-51单片机串行口IP核的实现

2008-01-17

变参数RS编码器IP核的设计与实现

2007-12-26
在线研讨会
焦点