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>电解铜箔;覆铜板;印制电路板
中京电子拟2.8亿元投建印制电路板项目
中京电子(002579.SZ)7月4日晚公告称,为进一步优化公司产品结构,促进公司PCB产业升级,公司决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。...
中京电
印制电路板
2013-07-08
未来几年中国PCB产量将占全球45%-50%
中国印制电路行业协会(CPCA)副理事长兼秘书长王龙基14日在“2013上海国际信息化博览会新闻通气会”上表示,“由于中...
PCB
印制电路板
2013-05-08
PCB标准制定需因地制宜
在某些指标上,中国PCB行业标准高出欧美和日本标准数倍甚至数十倍,但产生的效果却不算好。为何出现这种情况?这是值得认真思考的问题。 改革开放促使中国近...
PCB
印制电路板
2013-05-08
江阴打造全球最大单体覆铜板基地
近日消息,建滔电子材料(江阴)有限公司的单体覆铜板二期工程13日在江阴顺利投产,年生产能力从1400多万张扩大到4000万张,生产总量占全球总量的15%,成...
建滔电子
覆铜板
2010-12-21
PCB设计的一般原则
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之 间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对...
印制电路板
电路元件
抗干扰
2009-04-01
印制线路板行业回顾与未来趋势
从去年8月、9月开始,我国电子电路行业开始面临由国际金融危机带来的影响,而且影响越来越严重。我们急需政府相关部门对行业提供政策层面的各种支持。 我国电...
电子电路
印制电路板
PCB行业
2009-03-31
PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板...
PCB
印制电路板
IC
2008-01-25
环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展,这也使得基板材料追求薄型化,在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点,并且这一热点将持...
环氧树脂
印制电路板
PCB
2007-12-18
射频电路板抗干扰设计
摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则...
印制电路板
PCB
射频电路
2007-12-03
重研发扩规模 PCB厂商竞逐FPC市场
电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求,同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求,在市场...
PCB
印制电路板
FPC
2007-10-12
世界及我国电解铜箔业的发展回顾
电解铜箔(electrodepositedcopperfoil)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔...
电解铜箔
覆铜板
印制电路板
2007-10-11
破解材料和工艺难题 FPC向中高端演进
近几年,由于挠性印制电路板(FPC)顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向,使之成为PCB中发展最快的部分。市场调查机构DKNRe...
印制电路板
FPC
IC封装
2007-09-21
PCB发展为电解铜箔带来市场机遇
“十五”、“十一五”期间,在加工成本低下、市场增长迅速及其有熟练产业工人等因素的驱使下,各国PCB业者纷纷来中国...
PCB
电解铜箔
覆铜板
2007-09-06
差模辐射和辐射抗扰性在PCB设计中的研究
摘要:在印制电路板设计阶段进行电磁兼容性(EMC)设计非常重要。分析了引起数字差模辐射干扰的原因,提出了印制电路板设计中相关问题的解决方法,介绍了较好的元器件布...
差模辐射;电磁干扰;印制电路板
2006-12-23
印制电路板的抗干扰设计
摘 要:本文以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。...
|印制电路板|干扰|噪声|电磁兼容性|
2005-07-29
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