系统级封装

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　　近日，欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境...

芯片堆叠系统级封装 2011-12-07

Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片...

ATA6617 系统级封装 LIN AVR微控制器 2009-05-27

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集...

CFL 系统级封装 ZVS 2007-07-05

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