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ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势,发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。 该芯片属于意法半导体新一...
ST
系统级芯片
2011-10-20
mimoOn在TI系统级芯片上集成LTE物理层软件
为各种软件定义无线电(SDR)平台提供长期演进计划(LTE)授权软件的先驱...
TI
系统级芯片
2011-08-03
TI CC2530系统级芯片ZigBee应用方案
TI 公司的CC2530是真正的系统级芯片(SoC),适用于2.4GHz IEEE 802.15.4,ZigBee和RF4CE应用. CC2530包括了极好性能...
CC2530
系统级芯片
ZigBee
2009-10-21
ST在DAC 2009大会上发布设计方法的新进展
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC 2009(设计自动化国际研讨会)。在复杂系统级芯片(SoC)...
系统级芯片
DAC
设计方法
2009-08-11
Atmel AT32UC3A EVK1100开发评估方案
Atmel 公司的AT32UC3A是基于AVR32 UC RISC处理器的系统级芯片(SoC)微控制器,工作频率高达66MHz. AVR32 UC是高性能32位...
AT32UC3A
AVR32 UC RISC
系统级芯片(SoC)
微控制器
2009-07-10
Ember EM35x系统级芯片ZigBee解决方案
Ember 公司的EM351和 EM35是高性能的ZigBee/802.15.4系统级芯片(SoC),集成了2.4 GHz, IEEE 802.15.4-200...
EM35x
系统级芯片
ZigBee
安全监视
2009-06-16
系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案,对于未来半导体产业发展意义重大,特别是ASIC市场。SemicoResearch预测,2007年SoC市场...
SoC
系统级芯片
半导体
2007-11-01
意法半导体(ST)与IBM合作开发芯片技术
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)宣布两家公司签署一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺 —...
bulk CMOS
300mm晶圆
系统级芯片
2007-07-27
混合信号电路设计技术研究
摘 要:本文针对航天电子系统小型化发展的特殊要求,提出在星载电子系统中进行混合信号电路设计,重点探讨了混合信号电路设计技术所...
系统级芯片;混合信号;设计流程;IP核
2005-03-03
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