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扬智科技欢庆STB系统芯片累计出货超过3亿颗
机顶盒(Set-top Box, STB) SoC 领导厂商扬智科技,今(14)日宣布,其机顶盒系统芯片已累计出货超过3亿颗,自2005年迄今年复合成长率达...
扬智科技
系统芯片
STB
2012-02-17
富士通松下等考虑合并系统芯片业务
据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下—&mdash...
富士通
系统芯片
2012-02-09
三星电子将把今年系统芯片的销售额提高43%
三星电子周三表示,预计今年系统芯片的销售额将增长43%,受益于智慧型手机和平板电脑越加流行。 三星电子发言人称,三星电子旗下系统LSI部门总裁NS W...
三星电子
系统芯片
2011-03-24
一种低功耗系统芯片的实现流程
摘要:随着半导体工艺技术的进步,系统芯片的集成度越来越高,功耗成为重点考虑的因素之一,尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现...
系统芯片
低功耗
SoC
2011-03-22
英特尔收购荷兰系统芯片厂商Silicon Hive
据国外媒体报道,在收购系统芯片创业企业Silicon Hive之后,英特尔会进一步增强其凌动系列芯片以便更好地与基于ARM的芯片竞争。 技术新闻博客网...
英特尔
系统芯片
2011-03-21
ST推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr®定制芯片
系统芯片技术的世界领先企业意法半导体(纽约证券交易所代在码:STM)宣布,该公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军,新款的SPEAr基本...
系统芯片
意法半导体
SPEAr
2008-10-13
龙芯2F系统芯片正式定型 中国芯走向世界
日前,中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称,龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片(SoC)今年7月底流片成功,经过...
龙芯
系统芯片
SoC
2007-10-30
SoC系统级设计方法与技术
摘要:介绍了以Y图为中心的系统级设计方法研究主题,从软硬件协同设计技术、设计重用技术以及与底层相结合设计技术3方面探讨了系统级关键设计技术的研究进展。从设计方法...
系统芯片
系统级设计
SoC设计
2007-04-11
WLAN SoC芯片BX501的FPGA验证平台设计与实现
摘要:系统芯片(SOC)设计是以模块复用和软硬件协同设计为基础,基于FPGA的验证平台是一种有效的验证途径。文章讨论了WLAN SOC芯片BX501的验证平台的...
无线局域网
现场可编程逻辑门阵列
系统芯片
验证平台
2006-12-03
基于ARM内核的手持设备SoC
摘 要:本文研究并开发了一款针对手持设备、内嵌ARM7TDMI内核的系统芯片。在设计这款芯片的过程中,MP3算法...
系统芯片;低功耗;ARM;MP3
2005-04-26
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