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全球IC移动变革 我国集成电路业三大挑战
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,...
集成电路
通信芯片
2013-08-08
联发科技与展讯开打新一轮价格战
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉(网名:老杳)今日在腾讯微博表示,联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊,双方之间的竞...
联发科技
通信芯片
2011-03-03
AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通...
Tensilica
通信芯片
2010-12-07
SEMITECH推出首款基于OFDMA的电力线通信芯片
专注于推动传统电网向智能电网(smart grid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(Semitech Semiconductor)...
SEMITECH
通信芯片
2010-09-20
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane数据处理器
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器...
AppliedMicro
数据处理器
通信芯片
2010-09-15
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