铜柱凸块

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　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜...

ST-Ericsson 封装铜柱凸块 2011-11-30

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