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2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望
作者:    时间:2010-02-22    来源: 
 
      

受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响,2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右,规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块,同比增幅为-14。3%,预计全年国内集成电路产量增速约为-10%,规模约为375 亿块。

  自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点,全行业销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升,2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23。9%,3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转,并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。

  从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业增速将超过11%,规模将超过260亿元。

  与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。受出口大幅下滑的影响,2009年芯片制造与封装测试业出现了较大幅度的下降。但随着出口形势的不断好转,芯片制造业已开始逐步回升。预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右,规模约为330亿元。

  受出口下滑以及奇梦达公司破产保护的双重影响,国内封装测试业也出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入的降幅将有所收窄,但预计仍将在-28%左右。规模约为445亿元。

  展望2010年,随着世界经济的逐步复苏,国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下,预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。

  从世界市场来看,根据WSTS的预测,2010年全球半导体市场将出现12。2%的大幅增长,其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域,其2010年的市场增速预计将达到13。3%。

  从国内市场需求看,与全球市场类似,预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。

  产业方面,在国内外市场大幅增长的带动下,预计国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。

  从行业发展趋势来看,IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下,一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。如这些企业的IPO计划得以顺利实现,则不仅将为国内IC设计业注入大批发展资金,更重要的是通过财富效应的彰显,将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域,从而极大推动国内IC设计行业的发展。

  在芯片制造与封装测试领域,在出口恢复的拉动下,产业无疑也将呈现显著增长的趋势。但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。

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